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交錯(cuò)并聯(lián)的低壓大電流DC - DC 變換器設(shè)計(jì)
本文通過n 個(gè)倍流整流結(jié)構(gòu)交錯(cuò)并聯(lián)方式用以進(jìn)一步減小紋波電流。給出了電路的開關(guān)信號(hào)波形和仿真模型， 并使用Pspice 仿真軟件對(duì)該模型進(jìn)行仿真， 取得滿意效果。最后通過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。這種結(jié)構(gòu)特別適用于通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、宇航等領(lǐng)域的電源。
2011-12-23
紋波 變換器 電源 DC-DC 變換器 DC-DC
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需求兩極化明顯 工業(yè)開關(guān)電源面臨整合
工業(yè)開關(guān)電源市場(chǎng)集中度較高，行業(yè)前10家企業(yè)所占的市場(chǎng)份額高達(dá)76.1%。其中，市場(chǎng)份額最高的兩家企業(yè)分別是明緯和西門子。明緯、西門子分別作為目前國內(nèi)平板開關(guān)電源、導(dǎo)軌開關(guān)電源領(lǐng)域的代表性企業(yè)，是工業(yè)開關(guān)電源企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的核心。
2011-12-23
工業(yè) 開關(guān)電源
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中國鋰電池產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
目前，中國鋰電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要有兩條技術(shù)路線：一是磷酸亞鐵鋰系，二是錳酸鋰系。這兩種技術(shù)路線各有優(yōu)缺點(diǎn)。錳酸鋰系起步早，技術(shù)較為成熟，其缺點(diǎn)是單體電池壽命短，滿充滿放2000次，耐高溫性能差。磷酸亞鐵鋰系是目前國內(nèi)大多數(shù)企業(yè)采用的技術(shù)路線，其缺點(diǎn)在于兩個(gè)核心技術(shù)的專利一個(gè)在美國，一...
2011-12-22
鋰電池 動(dòng)力電池
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我國PLC光分路器產(chǎn)業(yè)缺乏核心競(jìng)爭(zhēng)力
我國PLC光分路器產(chǎn)業(yè)的弱勢(shì)，其根本在于缺乏核心競(jìng)爭(zhēng)力，而且目前仍鮮有企業(yè)會(huì)主動(dòng)在其上游芯片層投入研發(fā)。
2011-12-22
PLC plc 光分路器
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Vishay Siliconix TrenchFET功率MOSFET榮獲“中國優(yōu)秀電子產(chǎn)品”獎(jiǎng)
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其Vishay Siliconix SiR662DP TrenchFET? 榮獲專業(yè)媒體《電子技術(shù)應(yīng)用》(AET)的“中國優(yōu)秀電子產(chǎn)品”獎(jiǎng)。
2011-12-22
MOSFET 電子產(chǎn)品
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國家有利政策出臺(tái) 太陽能產(chǎn)業(yè)有望走出低谷
近些年國家隊(duì)綠色環(huán)保能源的重視越來越高，老百姓對(duì)環(huán)保的產(chǎn)品也更加支持了，所以以太陽能光為代表的綠色能源也會(huì)在未來一段時(shí)間得到巨大發(fā)展。在大力提倡綠色能源的大背景下，可再生能源電價(jià)附加征收標(biāo)準(zhǔn)近日確定為8厘/千瓦時(shí)，自2012年1月1日起實(shí)行。
2011-12-22
太陽能 可再生能源
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今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營收3020億美元
近日消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布了2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營收初步統(tǒng)計(jì)報(bào)告。報(bào)告顯示，2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營收約為3020億美元，比去年同期增長0.9個(gè)百分點(diǎn)。
2011-12-21
半導(dǎo)體 英特爾
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Vishay發(fā)布6款低輸入電流高CTR范圍綠色光耦器件
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，發(fā)布了6款低輸入電流并帶有光電晶體管輸出，采用DIP-4、SSOP-4半節(jié)距miniflat和SOP-4L加長型miniflat封裝的光耦---VO617A、VO618A、VOL617A、VOL618A、VOS618A、VOS628A，擴(kuò)大其光電子產(chǎn)品組合。新光耦具有優(yōu)異的隔離性能，能夠保障人身和設(shè)備安全。
2011-12-21
Vishay 光耦 VO617A VO618A VOL617A VOL618A VOS618A VOS628A
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SEMI 11月北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值報(bào)0.83 創(chuàng)7月新高
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)15日公布，2011年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.83，創(chuàng)今年7月(0.85)以來新高，但同時(shí)也是連續(xù)第14個(gè)月低于1。0.83意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)值83美元的新訂單。2011年9月BB值(0.71)創(chuàng)2009年4月以來新低。
2011-12-21
半導(dǎo)體 設(shè)備 BB值
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