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測(cè)試測(cè)量

DIGITIMES Research：TSV 3D IC面臨諸多挑戰(zhàn)

TSV 3D IC技術(shù)雖早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技術(shù)水準(zhǔn)皆尚未成熟情況下，TSV 3D IC技術(shù)發(fā)展速度可說是相當(dāng)緩慢，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，直至2007年東芝(Toshiba)將鏡頭與CMOS Image Sensor以TSV 3D IC技術(shù)加以堆棧推出體積更小的鏡頭模塊后，才正式揭開TSV 3D IC實(shí)用...

2012-02-22

TSV 3D IC 半導(dǎo)體

“慕尼黑2012上海電子展”確認(rèn)歐姆龍出展

2012-02-21

電子展

中國(guó)杭州第六屆電子信息博覽會(huì)倒計(jì)時(shí)

2012-02-21

電子展

拉斯維加斯電子展上深圳制造出盡風(fēng)頭

2012-02-21

電子展

PCB背板設(shè)計(jì)及檢測(cè)要點(diǎn)

背板一直是PCB制造業(yè)中具有專業(yè)化性質(zhì)的產(chǎn)品。其設(shè)計(jì)參數(shù)與其它大多數(shù)電路板有很大不同，生產(chǎn)中需要滿足一些苛刻的要求，噪聲容限和信號(hào)完整性方面也要求背板設(shè)計(jì)遵從特有的設(shè)計(jì)規(guī)則。背板的這些特點(diǎn)導(dǎo)致其在設(shè)備規(guī)范和設(shè)備加工等制造要求上存在巨大差異。

2012-02-21

PCB 背板

國(guó)產(chǎn)逆變器發(fā)展雖快國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力仍不足

雖然中國(guó)光伏產(chǎn)業(yè)進(jìn)入低谷，但是，相對(duì)于電池組件及多晶硅產(chǎn)業(yè)而言，光伏并網(wǎng)逆變器仍然被看好，近日印發(fā)的《關(guān)于做好2012年金太陽示范工作的通知》也給逆變器等關(guān)鍵設(shè)備帶來利好。據(jù)IHS iSuppli公司中國(guó)研究部門的專題報(bào)告顯示，中國(guó)光伏逆變器市場(chǎng)四年內(nèi)將增長(zhǎng)近三倍。中國(guó)逆變器出貨量到2015年將...

2012-02-21

逆變器光伏

國(guó)產(chǎn)手機(jī)高端化智能化背后暗藏隱憂

國(guó)際廠商的手機(jī)智能化進(jìn)程早已經(jīng)開始，國(guó)際廠商的高端產(chǎn)品早已經(jīng)裝載了智能操作系統(tǒng)。而隨著iPhone掀起了新一波的智能化的浪潮，使得各大手機(jī)廠商更加堅(jiān)定走智能化路線。國(guó)內(nèi)廠商也慢慢意識(shí)到了只做低端功能手機(jī)已經(jīng)不能維持日漸縮小的市場(chǎng)份額，國(guó)內(nèi)廠商轉(zhuǎn)向智能化已迫在眉睫。從2011年開始，國(guó)內(nèi)...

2012-02-21

國(guó)產(chǎn)手機(jī) 智能化高端化 Android