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中國(guó)電子材料和元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
在“十一五”期間產(chǎn)量、銷(xiāo)售額、進(jìn)出口總額都有較大幅度提升，增強(qiáng)了我國(guó)作為基礎(chǔ)電子生產(chǎn)大國(guó)的地位。雖然期間受金融危機(jī)沖擊，產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷小幅調(diào)整，但總體發(fā)展穩(wěn)定。近年來(lái)國(guó)內(nèi)行業(yè)已恢復(fù)發(fā)展到歷史最高水平。
2012-03-02
電子材料 元器件
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爾必達(dá)申請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù) 臺(tái)廠將面對(duì)三星更強(qiáng)力挑戰(zhàn)
DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，受DRAM價(jià)格自2011年第1季持續(xù)性下滑影響，加上日?qǐng)A匯率亦持續(xù)升值加重成本負(fù)擔(dān)，全球第3大DRAM供貨商爾必達(dá)(Elpida)在歷經(jīng)連續(xù)5季虧損后，終于無(wú)法支撐，于2012年2月27日無(wú)預(yù)警申請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù)，并將進(jìn)行重整。
2012-03-02
爾必達(dá) 破產(chǎn) 三星
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MB86L11A：富士通推出下一代多模多頻單芯片收發(fā)IC
富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日發(fā)布其下一代單芯片2G/3G/4G收發(fā)器MB86L11A。該款多模多頻芯片支持LTE（FDD和TDD）、HSPA+、WCDMA、GSM、EDGE、EDGE-EVO、CDMA以及TD-SCDMA等所有模式。新品樣片將于2012第二季度開(kāi)始供貨。
2012-03-02
MB86L11A 富士通 收發(fā)IC
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高端電容器或迎來(lái)一波增長(zhǎng)大潮
下游新興應(yīng)用拉動(dòng)電容器需求、替代進(jìn)口空間巨大：鋁電解電容器是電子線路必不可少的元器件，產(chǎn)量占電容器總產(chǎn)量的30%。2010-2012年全球鋁電解電容器市場(chǎng)將維持3%-7%的增長(zhǎng)率，由新型LED背光液晶電視、變頻空調(diào)、高鐵、新能源等需求推動(dòng)。我國(guó)鋁電解電容器多年來(lái)保持20%-30%的需求缺口，并以國(guó)外進(jìn)口...
2012-03-02
高端 電容器 固態(tài)電容器
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智能自動(dòng)化及其在儀器儀表中的應(yīng)用分析
當(dāng)今的智能科技分支林立，蓬勃興旺，在國(guó)內(nèi)外已獲得了飛速發(fā)展，諸如模糊邏輯、遺傳算法、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、專家系統(tǒng)、仿人智能、粗糙集理論、物元可拓方法、知識(shí)工程、模式識(shí)別、定性控制、小波分析、分形幾何、混沌控制、數(shù)據(jù)融合技術(shù)等等，真可謂是八仙過(guò)海，各顯神通。其各有所長(zhǎng)，分別組合，取長(zhǎng)補(bǔ)短...
2012-03-02
智能自動(dòng)化 儀器儀表
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基于直流PTC熱敏電阻恒溫控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
現(xiàn)有的加熱器大都采用電熱管、電熱絲等傳統(tǒng)器件加熱，電熱管的外殼為不銹鋼制成的鋼管，內(nèi)有發(fā)熱元件電阻絲，加熱時(shí)通過(guò)電阻絲及鋼管向外界傳熱，當(dāng)空氣不流動(dòng)時(shí)，電熱管的熱量就散不出去，溫度會(huì)越來(lái)越高，嚴(yán)重時(shí)會(huì)燒毀電熱管，甚至發(fā)生火災(zāi)。而PTC熱敏電阻作為發(fā)熱材料，具有節(jié)能恒溫、無(wú)明火、安...
2012-03-02
PTC熱敏電阻 恒溫控制系統(tǒng)
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運(yùn)用片狀獨(dú)石陶瓷電容器的電路設(shè)計(jì)
片狀獨(dú)石陶瓷電容器已誕生近50年。其間，片狀獨(dú)石陶瓷電容器通過(guò)介電體層的薄型化以及新型介電體材料的開(kāi)發(fā)，穩(wěn)步實(shí)現(xiàn)小型化和大容量化。由此，片狀獨(dú)石陶瓷電容器逐漸從率先普及的鋁電解電容器、鉭電解電容器、薄膜電容器手中奪取市場(chǎng)，勢(shì)力范圍不斷擴(kuò)大.
2012-03-02
片狀獨(dú)石陶瓷電容器 電路設(shè)計(jì)
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德州儀器 KeyStone II 架構(gòu)助力多內(nèi)核技術(shù)發(fā)展
日前，德州儀器 (TI) 宣布對(duì)其曾獲獎(jiǎng)的 KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)進(jìn)行重要升級(jí)，從而為集信號(hào)處理、網(wǎng)絡(luò)、安全和控制功能于一體的高性能 28nm 器件進(jìn)入嶄新發(fā)展時(shí)代鋪平了道路。TI 可擴(kuò)展 KeyStone II 架構(gòu)支持 TMS320C66x 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 系列內(nèi)核以及多高速緩存同步的四通道 ARM Cortex?-A15 集...
2012-03-02
德州儀器 KeyStone II
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TCI6636：德州儀器推出面向基站的多標(biāo)準(zhǔn) SoC
我們不妨設(shè)想一下：即便在基站邊緣，數(shù)據(jù)也以最高速率運(yùn)行且通話始終保持暢通的無(wú)線體驗(yàn)；有限的服務(wù)區(qū)已成為過(guò)去；基站成本持續(xù)走低且更綠色更環(huán)保的解決方案不斷涌現(xiàn)… 事實(shí)上，讓所有這一切成為可能的技術(shù)現(xiàn)已到來(lái)。日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最全面的無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施片上系統(tǒng) (SoC)，該 SoC ...
2012-03-01
TCI6636 德州儀器 SoC
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