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技術(shù)達(dá)人：音頻信號(hào)采集與AGC算法的DSP實(shí)現(xiàn)
電臺(tái)等由于其自辦頻道的廣告、新聞、廣播劇、歌曲和轉(zhuǎn)播節(jié)目等音頻信號(hào)電平大小不一，導(dǎo)致節(jié)目播出時(shí)，音頻信號(hào)忽大忽小，嚴(yán)重影響用戶的收聽效果。在轉(zhuǎn)播時(shí)，由于傳輸距離等原因，在信號(hào)的輸出端也存在信號(hào)大小不一的現(xiàn)象。那么如何解決不同節(jié)目音頻不均衡的問題呢？
2014-03-06
音頻信號(hào) DSP
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初學(xué)者的葵花寶典：看圖即可認(rèn)全電子元器件
對(duì)于初學(xué)電子的菜鳥來說，看著很多電子元器件卻是不知道到底哪個(gè)是哪個(gè)，最讓人頭疼，曾經(jīng)的你有沒有這種遭遇？這里小編整理了一篇基本囊括所有電子元器件的圖文，目的是為電子愛好者的初學(xué)者提供一個(gè)小工具，當(dāng)你不知道電路板上某些電子元器件是什么的時(shí)候，不妨來這里找一下，一定不會(huì)讓你失望。
2014-03-06
電子元器件 電阻 電容
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對(duì)過去質(zhì)量的評(píng)判——老百合花牌電磁爐拆解
在這個(gè)假冒偽劣成風(fēng)的時(shí)代，很少有質(zhì)量過硬，用料過硬的產(chǎn)品了。于是，大家都分外懷念過去的老產(chǎn)品，那時(shí)候雖然說功能不是很強(qiáng)大，但是做工用料還是很精細(xì)的。不過，真的是過去的老品牌都是值得信賴的嗎？讓我們親自拆解看一看！
2014-03-06
拆解 電磁爐
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安森美半導(dǎo)體的ASIC設(shè)計(jì)方法符合DO-254標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格要求
推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN)宣布，公司使用的數(shù)字專用集成電路(ASIC)設(shè)計(jì)流程方法完全支持需要獲得DO-254認(rèn)證的商用飛機(jī)制造商的嚴(yán)格要求。
2014-03-05
安森美 半導(dǎo)體 ASIC設(shè)計(jì)方法 DO-254標(biāo)準(zhǔn)
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北高智攜手全球知名電源廠商Recom全力進(jìn)軍工業(yè)市場(chǎng)
2014年，北高智與全球知名電源廠商Recom正式簽訂代理協(xié)議。攜手共同推進(jìn)Recom產(chǎn)品在中國市場(chǎng)的推廣。Recom產(chǎn)品廣泛應(yīng)用自動(dòng)化、醫(yī)療、儀器儀表、電力、工控、航空、鐵路、公路、船舶、網(wǎng)絡(luò)通訊、 石油化工、照明系統(tǒng)等領(lǐng)域。
2014-03-05
北高智 Recom 代理協(xié)議
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技術(shù)達(dá)人：?jiǎn)纹瑱C(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的可靠性設(shè)計(jì)
】 隨著單片機(jī)在國防、金融、工業(yè)控制等重要領(lǐng)域應(yīng)用越來越廣泛，單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的可靠性越來越成為人們關(guān)注的一個(gè)重要課題。單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的可靠性是由多種因素決定的，大體分為硬件系統(tǒng)可靠性設(shè)計(jì)和軟件系統(tǒng)可靠性設(shè)計(jì)。
2014-03-05
單片機(jī) 可靠性
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德州儀器在全美為聯(lián)合之路籌款 660 萬美元
日前，德州儀器今年在全美范圍內(nèi)為聯(lián)合之路 活動(dòng)籌款 660 萬美元，以解決公司所在社區(qū)的教育、收入及健康相關(guān)的重要問題。TI 慈善活動(dòng)總監(jiān) Andy Smith 表示：TI 聯(lián)合之路活動(dòng)的籌款工作可為當(dāng)?shù)厣鐓^(qū)帶來實(shí)實(shí)在在的積極影響。
2014-03-04
TI 聯(lián)合之路 籌款
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恩智浦與Android KitKat集成擴(kuò)大了NFC生態(tài)系統(tǒng)
恩智浦昨日宣布，與Android KitKat成功集成擴(kuò)大了NFC生態(tài)系統(tǒng)。PN547與Android 4.4集成為通過主機(jī)卡仿真實(shí)現(xiàn)近距離無線通信(NFC)交易提供新平臺(tái)支持。
2014-03-04
恩智浦 Android KitKat NFC生態(tài)系統(tǒng)
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霍尼韋爾半導(dǎo)體封裝新材料，顯著減少軟錯(cuò)誤故障頻率
霍尼韋爾最新推出半導(dǎo)體封裝新材料，它擁有專利技術(shù)的RadLo?低α粒子電鍍陽極，顯著減少由α粒子引起的軟錯(cuò)誤故障頻率。新電鍍陽極是RadLo產(chǎn)品系列的擴(kuò)充，它采用了霍尼韋爾專利的量測(cè)和精制技術(shù)，用于半導(dǎo)體封裝晶圓突塊工藝。
2014-03-04
霍尼韋爾 半導(dǎo)體封裝 軟錯(cuò)誤故障
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