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測(cè)試測(cè)量

低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)新進(jìn)展

本文介紹了LTCC產(chǎn)業(yè)概況，LTCC的技術(shù)特點(diǎn)，LTCC陶瓷材料以及器件。

2008-11-03

LTCC 陶瓷器件

高振動(dòng)石英晶體振蕩器

本文主要介紹了高振動(dòng)石英晶體振蕩器，分析了石英晶體振蕩器“小型化”的優(yōu)點(diǎn)，接著給出了在設(shè)計(jì)耐強(qiáng)振動(dòng)系統(tǒng)時(shí)的數(shù)點(diǎn)建議。

2008-11-03

高振動(dòng)石英晶體振蕩器小尺寸

高效能石英振蕩器的選擇

本文主要研究如何選擇高效能石英振蕩器，首先分析了以DSP為基礎(chǔ)的鎖相回路架構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)，接著分析可選擇式控制斜率簡化壓控石英振蕩器的設(shè)計(jì)，最后提出在控制電壓的線性方面，以DSPLL為基礎(chǔ)的振蕩器比現(xiàn)有的壓控石英振蕩器或壓控SAW振蕩器性能更優(yōu)越。

2008-11-03

DSPLL 高效能石英振蕩器 Si550

波峰焊工藝控制“虛焊”

本文分析了波峰自動(dòng)焊接技術(shù)的虛焊問題。

2008-11-03

波峰后期失效焊點(diǎn) 虛焊測(cè)試工作坊

表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策

本文詳細(xì)的介紹了表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策。

2008-11-03

焊接潤濕不良橋聯(lián) 裂紋焊料球吊橋測(cè)試工作坊

無鉛焊料表面貼裝焊點(diǎn)的可靠性

為尋求在電子封裝工業(yè)中應(yīng)用廣泛的共晶或近共晶SnPb釬料的替代品，國際上對(duì)無Pb釬料進(jìn)行了廣泛研究。其中，共晶SnAg和共晶SnAgCu釬料作為潛在的無Pb釬料，具有剪切強(qiáng)度、抗蠕變能力、熱疲勞壽命好等特點(diǎn)。本文全面而系統(tǒng)地研究了Sn96.5Ag3.5、Sn95.5Ag3.8Cu0.7和Sn95Sb5等無鉛焊料和多種基板及器件...

2008-11-03

無鉛焊料可靠性焊點(diǎn) 測(cè)試工作坊

半導(dǎo)體激光器在電子焊接領(lǐng)域的應(yīng)用

本文介紹了采用激光進(jìn)行無接觸焊接的技術(shù)，以及其應(yīng)用。

2008-11-03

半導(dǎo)體激光器無接觸焊接絕緣層測(cè)試工作坊

GSM基站時(shí)鐘頻率調(diào)整及測(cè)試方法淺談

本文主要討論GSM基站時(shí)鐘頻率調(diào)整及測(cè)試方法，首先分析了GSM基站時(shí)鐘頻率對(duì)通信的影響，其次分析了石英晶振時(shí)基與銣時(shí)基技術(shù)的差異，接著重點(diǎn)說明了銣時(shí)基的計(jì)時(shí)計(jì)頻器的優(yōu)點(diǎn)。

2008-11-03

GSM基站時(shí)鐘頻率銣時(shí)基的計(jì)時(shí)計(jì)頻器石英晶振時(shí)基銣時(shí)基技術(shù)

柔性印制板SMT工藝探討

隨著電子產(chǎn)品向短小、輕薄方向發(fā)展，相應(yīng)的便要求電子元器件集成化、微小型化。傳統(tǒng)的通孔安裝技術(shù)（THT）已不能滿足要求，新一代的貼裝技術(shù)，即表面貼裝技術(shù)(SMT)就應(yīng)運(yùn)而生。本文探討了薄型易斷PCB的SMT工藝。

2008-11-03

SMT PCB 工藝