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測(cè)試測(cè)量

CM1753/1754：California Micro Devices 推出LuxGuard(TM) 高電壓靜電放電保護(hù)二極管

California Micro Devices推出了針對(duì)高功率高亮度發(fā)光二極管 (HBLED) 照明應(yīng)用的靜電放電 (ESD) 保護(hù)和熱管理全包解決方案系列 LuxGuard(TM) 的最新產(chǎn)品。

2010-02-18

CM1753 CM1754 California Micro Devices LuxGuard 二極管靜電保護(hù)

無鉛焊料研發(fā)及應(yīng)用——無鉛焊接技術(shù)

焊料從發(fā)明到使用，已有幾千年的歷史。Sn／Pb焊料以其優(yōu)異的性能和低廉的成本，一直得到人們的重用，現(xiàn)已成為電子組裝焊接中的主要焊接材料。但是，鉛及其化合物屬于有毒物質(zhì)，長(zhǎng)期使用會(huì)給人類生活環(huán)境和安全帶來較大的危害。從保護(hù)地球村環(huán)境和人類的安全出發(fā)，限制使用甚至禁止使用有鉛焊料的呼...

2010-02-18

無鉛焊料焊錫焊接 PCB 測(cè)試工作坊

背投電視光學(xué)螢?zāi)患夹g(shù)動(dòng)向

本文介紹背投電視用光學(xué)螢?zāi)坏膭?dòng)作原理與最新技術(shù)動(dòng)向。由于背投電視具備成本與影像畫質(zhì)等優(yōu)勢(shì)，因此一般認(rèn)為未來螢?zāi)灰暯桥c背投電視薄型化的改善，背投電視可望凌駕電漿電視、液晶電視，同時(shí)在大畫面平面電視領(lǐng)域中占有一席之地。

2010-02-17

背投電視光學(xué)螢?zāi)?nbsp; RP-TV

歐日電子產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀觀察

一場(chǎng)金融海嘯導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)的一次大衰退，全球經(jīng)濟(jì)秩序被打亂，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的既有版塊被改變。

2010-02-17

歐洲日本電子產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體

三星和LG大舉推出高效率太陽能電池

正在積極進(jìn)行太陽能電池研發(fā)的三星電子和LG電子，大舉推出了高效率太陽能電池產(chǎn)品。

2010-02-17

三星 LG 太陽能電池結(jié)晶型薄膜型

大、中功率MOSFET與IGBT驅(qū)動(dòng)電路方案探討

本文對(duì)應(yīng)用于大、中功率情況下的MOSFET與IGBT的驅(qū)動(dòng)電路方案進(jìn)行了詳細(xì)的分析，并給出了具體的實(shí)現(xiàn)方案。

2010-02-17

驅(qū)動(dòng)電路集成驅(qū)動(dòng)器隔離

第十三講示波器基礎(chǔ)之高壓測(cè)試

本文主要討論高壓測(cè)試中電壓“測(cè)不準(zhǔn)”的問題

2010-02-17

示波器高壓

0201元件裝配工藝優(yōu)化

帖片元件已普遍使用了很多年，在批量應(yīng)用時(shí)具有很高的成品率。最近0201元件也開始在高密度產(chǎn)品中使用，尺寸大約只有0402的四分之一。本文對(duì)0201元件焊點(diǎn)進(jìn)行研究，主要討論組裝工藝和線路板設(shè)計(jì)等參數(shù)在批量進(jìn)行回流焊時(shí)對(duì)這些元件成品率產(chǎn)生的影響。

2010-02-16

0201元件工藝優(yōu)化印刷工藝

利用CFD建模方法進(jìn)行PCB熱設(shè)計(jì)

常見的熱分析方法是根據(jù)銅層的數(shù)量、厚度和覆蓋百分比及電路板總厚度計(jì)算整個(gè)電路板的有效并行和正常導(dǎo)熱率的平均值，然后利用平均并行和正常熱導(dǎo)率計(jì)算電路板的熱傳導(dǎo)。然而在必須考慮電路板熱導(dǎo)率局部變化的場(chǎng)合，這種方法并不合適。Icepak是一種熱建模的軟件工具，可以用于研究電路板中熱導(dǎo)率的...

2010-02-15

熱設(shè)計(jì) CFD建模 ECAD