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測試測量

電子信息產(chǎn)品一季度出口增長36.5%

盡管已步入上升通道，但電子信息產(chǎn)業(yè)的出口增速仍未恢復(fù)到國際金融危機前的水平。工信部昨日公布的產(chǎn)業(yè)運行情況顯示，一季度我國電子信息產(chǎn)品進出口額為2057億美元，同比增長42.7%，其中出口1190億美元，同比增長36.5%。

2010-05-04

電子信息產(chǎn)品出口內(nèi)需

中國通信設(shè)備業(yè)遭遇倒春寒產(chǎn)量逆市下降

2009年，盡管遭遇國際金融危機，中國通信行業(yè)的高速發(fā)展還是讓全球電信行業(yè)都大為羨慕。進入2010年，令人意外的是，中國的通信設(shè)備制造業(yè)（包括外資設(shè)備商在中國的表現(xiàn)）卻意外遭遇“倒春寒”。

2010-05-04

通信設(shè)備程控交換機傳真機中興通訊愛立信諾基亞西門子

ISL3217/27x：Intersil最新RS-485/RS-422四端口接收器提供最佳ESD防護

全球高性能模擬半導(dǎo)體設(shè)計和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商Intersil公司（納斯達克全球精選市場交易代碼：ISIL）今天宣布，推出新系列的小占位、四端口、可提供16.5kV ESD保護、具有寬電壓和寬溫范圍的RS-485和RS-422接收器 --- ISL3217x和ISL3227x系列。

2010-05-04

Intersil RS-485 RS-422 接收器 ESD

CWR06/16：Vishay新款TANTAMOUNT固態(tài)鉭電容可滿足宇航級應(yīng)用

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其CWR06和CWR16 TANTAMOUNT?固態(tài)鉭電容器現(xiàn)可滿足MIL-PRF-55365為宇航級應(yīng)用制定的“T”-level要求。

2010-05-04

CWR06 CWR16 Vishay TANTAMOUNT 固態(tài)鉭電容宇航

恩智浦半導(dǎo)體北京聲學(xué)工廠遷址擴產(chǎn)

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）今天在北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)(BDA)為其在此落成的聲學(xué)解決方案新工廠舉行了盛大的開幕典禮。從而將恩智浦半導(dǎo)體先進的矩形揚聲器生產(chǎn)線從奧利地維也納轉(zhuǎn)移到中國來，以便進一步的提高中國聲學(xué)解決方案工廠的生產(chǎn)能力。

2010-05-04

恩智浦半導(dǎo)體聲學(xué)

選擇焊——實現(xiàn)通孔器件焊接的零缺陷

現(xiàn)代焊接技術(shù)的發(fā)展歷程中，經(jīng)歷了兩次歷史性的變革。第一次是從通孔焊接技術(shù)向表面貼裝焊接技術(shù)的轉(zhuǎn)變，第二次便是我們正在經(jīng)歷的從有鉛焊接向無鉛焊接的轉(zhuǎn)變。雖然目前表面貼裝技術(shù)已成為電子產(chǎn)品組裝技術(shù)的主流，但是由于以下一些原因，通孔焊接技術(shù)在電裝行業(yè)仍占有一席之地。

2010-05-04

選擇焊焊接零缺陷測試工作坊

3M 公司電子解決方案事業(yè)部推出無鹵嵌入電容器材料

電子行業(yè)的設(shè)計工程師們一直在設(shè)法改善電源完整性并降低電磁干擾，同時滿足無鹵要求?，F(xiàn)在，他們擁有了一個符合上述要求的全新解決方案。目前，3M 公司電子解決方案事業(yè)部推出了無鹵嵌入電容器材料。

2010-05-03

cntsnew 3M 無鹵嵌入電容器電容

All-in-One PC 2010到2015年市場年復(fù)合成長率將達到13%

依據(jù)DisplaySearch第一季桌上型顯示器出貨預(yù)測報告指出，2009年All-in-one PC（計算機一體機，以下簡稱AIOs）出貨量超過550萬臺，年成長率高達57%。不只是一線廠商如iMac、HP、Dell、Lenovo與Acer（包括Gateway與Packard Bell）出貨成長，二線品牌廠商如MSI（微星）也都有很好的成長。同時幾乎所有...

2010-04-30

DisplaySearch 市場復(fù)合成長率觸控功能非移動式

EFC4612R/EFC4615R：三洋上市鋰離子電池充放電保護電路用MOSFET

三洋半導(dǎo)體上市了可供手機鋰離子電池組（1～2個電池單元）等使用的充放電保護電路用MOS FET新產(chǎn)品“EFC4612R/EFC4615R”。該產(chǎn)品在4個焊球的BGA封裝上各封裝了一個放電用和一個充電用FET。與該公司2年前推出的首款BGA封裝產(chǎn)品（EFC4601R）相比，此次產(chǎn)品（EFC4612R）的封裝面積減小了39％，封裝高度降...

2010-04-30

EFC4612R EFC4615R 三洋鋰離子電池 MOSFET 手機