【導(dǎo)讀】2018年9月21日，中國 北京——新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票市場代碼：SNPS）今日宣布與IBM攜手，將設(shè)計與工藝聯(lián)合優(yōu)化 (DTCO，Design Technology Co-Optimization) 應(yīng)用于針對后FinFET工藝的新一代半導(dǎo)體工藝技術(shù)。
DTCO通過采用設(shè)計指標(biāo)，在晶圓生產(chǎn)之前的早期探路階段就能夠有效評估并縮小范圍選擇出新的晶體管架構(gòu)、材料和其他工藝技術(shù)創(chuàng)新。本次合作將當(dāng)前新思科技DTCO工具流程擴(kuò)展到新的晶體管架構(gòu)和其他技術(shù)選項中，幫助IBM為其合作伙伴開發(fā)早期工藝設(shè)計套件 (PDK)，讓他們能夠評估確定IBM先進(jìn)節(jié)點(diǎn)帶來的功耗、性能、面積和成本 (PPAC) 優(yōu)勢。
重點(diǎn)：
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● 采用新思科技Sentaurus、Process Explorer、StarRC、SiliconSmart、PrimeTime和IC Compiler II，DTCO方法學(xué)降低了先進(jìn)半導(dǎo)體工藝開發(fā)的成本，并加快了上市速度。
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● 新思科技的精確材料、光刻、工藝和器件TCAD仿真器在晶圓生產(chǎn)出來之前即可對工藝選項進(jìn)行評估。
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● 并行開展的標(biāo)準(zhǔn)單元庫開發(fā)與使用IC Compiler II的模塊級設(shè)計評估，使設(shè)計級指標(biāo)得以用于材料、晶體管架構(gòu)和工藝選項的選擇，以滿足功耗、性能、面積和成本 (PPAC) 的目標(biāo)需求。
IBM研究院半導(dǎo)體研究副總裁Mukesh Khare博士表示，“要在7nm以下的工藝節(jié)點(diǎn)實現(xiàn)最佳的生產(chǎn)能力、功耗、性能、面積和成本優(yōu)勢，就必須探索新的材料和晶體管架構(gòu)。半導(dǎo)體制造廠面臨的主要挑戰(zhàn)是在考慮所有可能的選擇時如何及時收斂到最佳的晶體管架構(gòu)。與新思科技在DTCO方面的合作讓我們能夠根據(jù)從典型構(gòu)件（如CPU內(nèi)核）中提取的指標(biāo)有效地選擇最佳的晶體管架構(gòu)和工藝選項，從而以更低的成本實現(xiàn)更快的工藝開發(fā)。”
在此次合作中，IBM和新思科技正在開發(fā)和驗證采用Proteus™掩模綜合的光刻解析度增強(qiáng)技術(shù)，使用QuantumATK進(jìn)行新材料建模，使用Sentaurus™TCAD和Process Explorer優(yōu)化新的晶體管架構(gòu)，并使用Mystic提取緊湊模型。從這些工藝創(chuàng)新中總結(jié)的設(shè)計規(guī)則和工藝模型可用于設(shè)計和表征標(biāo)準(zhǔn)單元庫，而在模塊級，基于IC Compiler™II布局與布線、StarRC™提取、SiliconSmart®表征、PrimeTime® signoff和IC Validator物理驗證的新思科技物理實現(xiàn)流程采用了Fusion Technology™，對PPAC的評估有明顯幫助。
聯(lián)合開發(fā)協(xié)議的內(nèi)容包括：
● DTCO從布線能力、功耗、時序和面積等方面對晶體管和單元級設(shè)計進(jìn)行優(yōu)化。
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● 通過工藝及器件仿真評估和優(yōu)化新的晶體管架構(gòu)，包括環(huán)繞柵極納米線和納米板器件。
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● 針對SPICE仿真、寄生參數(shù)提取 (PEX)、庫表征和靜態(tài)時序分析 (STA) 優(yōu)化變異感知模型，準(zhǔn)確地將時序和功耗變化所帶來的影響包含到最高可靠性設(shè)計中，同時最大限度地減少過度設(shè)計，降低設(shè)計流程運(yùn)行時間的開銷。
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● 收集門級設(shè)計指標(biāo)以優(yōu)化模型、庫架構(gòu)和設(shè)計流程，從而得到最大限度的PPAC優(yōu)勢。
新思科技首席技術(shù)官Antun Domic博士表示，“新思科技開發(fā)了業(yè)內(nèi)唯一完整的DTCO解決方案，涵蓋了從材料探索到模塊級物理實現(xiàn)的整個過程。IBM具有全面的工藝開發(fā)和設(shè)計專業(yè)知識，是將DTCO解決方案擴(kuò)展到后FinFET工藝技術(shù)的理想合作伙伴。”
關(guān)于新思®
新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票市場代碼： SNPS）致力于創(chuàng)新改變世界，在芯片到軟件的眾多領(lǐng)域，新思科技始終引領(lǐng)技術(shù)趨勢，與全球科技公司緊密合作，共同開發(fā)人們所依賴的電子產(chǎn)品和軟件應(yīng)用。新思科技是全球排名第一的芯片自動化設(shè)計解決方案提供商，全球排名第一的芯片接口IP供應(yīng)商，同時也是信息安全和軟件質(zhì)量的全球領(lǐng)導(dǎo)者。作為半導(dǎo)體、人工智能、汽車電子及軟件安全等產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)驅(qū)動者，新思科技的技術(shù)一直深刻影響著當(dāng)前全球五大新興科技創(chuàng)新應(yīng)用：智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算和信息安全。
新思科技成立于1986年，總部位于美國硅谷，目前擁有13000多名員工，分布在全球100多個分支機(jī)構(gòu)。
2018財年預(yù)計營業(yè)額31億美元，擁有3000多項已批準(zhǔn)專利，為美國標(biāo)普500指數(shù)成分股龍頭企業(yè)。
自1995年在中國成立新思科技以來，新思科技已在北京、上海、深圳、廈門、武漢、西安、南京、香港、澳門九大城市設(shè)立機(jī)構(gòu)，員工人數(shù)超過1100人，建立了完善的技術(shù)研發(fā)和支持服務(wù)體系，秉持“加速創(chuàng)新、推動產(chǎn)業(yè)、成就客戶”的理念，與產(chǎn)業(yè)共同發(fā)展，成為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的優(yōu)秀伙伴和堅實支撐。新思科技攜手合作伙伴共創(chuàng)未來，讓明天更有新思！
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