【導讀】Vibe Shot是聯(lián)想旗下VIBE系列最新款智能手機，顧Shot思其意，這款手機主打拍照功能。Vibe Shot采用鋁材機身，雙面康寧大猩猩玻璃，橫向的LOGO標識，一條金屬拉絲風格的裝飾條紋，采用三色溫閃光燈和激光輔助對焦，整個外形設計就如同一臺卡片相機。
該機配備了拍照模式切換和快門按鍵，機身側(cè)面上方的是SIM卡托，可放置兩張Micro SIM卡。下方的則是Micro SD卡托?？拷麺icro SD卡托的角上有一個用于懸掛手機掛繩孔。
后蓋采用第三代康寧大猩猩玻璃，耐磨性和美觀上確實不錯，但未經(jīng)進一步處理的玻璃后蓋有個缺點就是容易沾染指紋。
取下后蓋發(fā)現(xiàn)主機上覆蓋了一大塊的散熱石墨，撕去石墨，擰掉螺絲，我們就可以把中框取下。中框采用了鋁材質(zhì)，在中框頂部和底部都采用注塑分隔條設計，便于天線信號溢出。
再來看看機身側(cè)邊的三個側(cè)鍵，上面的音量按鍵與電源按鍵是一體的，底部則是拍照模式切換按鍵和拍照快捷鍵，所有側(cè)鍵都采用的是金屬材質(zhì)，并且顏色與中框相同。拍照快捷鍵不僅在打開相機時可以拍照，即使是在息屏的時候，雙擊拍照鍵，也能快速抓拍。
由于螺絲已經(jīng)去除，底部的揚聲器模塊就可以直接取下來。天線彈片以及觸點都集中在揚聲器模塊上。但是并非是嵌在模塊內(nèi)，而是通過螺絲固定彈片。
拿下?lián)P聲器模塊后先將電池取下， 3000mAh容量的聚合物鋰電池，電池背面使用兩條膠帶固定在中框上。
拆下主板后，發(fā)現(xiàn)在內(nèi)支撐板上有一條散熱銅管，雖然在索尼的Xperia Z2，Z3，Z3+等機器上都使用過這種散熱銅管，但在國產(chǎn)手機上還是比較少見的。散熱銅管的作用主要是通過導熱管把熱量傳導至手機的金屬支撐板和中框上，有效防止熱量堆積在手機內(nèi)部而產(chǎn)生硬件故障。處理器一般是發(fā)熱量比較大的芯片，所以此散熱銅管銅管頂部對應的正好是處理器芯片的屏蔽罩位置，并且此位置上還使用了大量的散熱硅膠。
拍照是VIBE Shot的主打功能，在宣傳初期聯(lián)想曾稱之使用的全畫幅傳感器到底又是什么？原來是因為在一般的智能手機甚至主打拍照的手機里，攝像頭的畫幅都是4:3的，但是屏幕一般都是 16:9的比例，這樣的情況下，攝像頭畫幅的比例與屏幕的比例明顯不搭。VIBE Shot的后置攝像頭使用三星生產(chǎn)的1600萬像素并且?guī)в?6:9畫幅傳感器，這樣就可以在1600萬像素全開的情況下實現(xiàn)全屏取景，所以說它是1600萬16:9全像素傳感器要更為準確。VIBE Shot的后置攝像頭擁有6P鏡頭，還配備了藍寶石保護鏡片，三色溫LED補光燈以及紅外輔助對焦傳感器并支持OIS光學防抖。
整機的構(gòu)造其實并不算復雜。比較特別的也是就散熱銅管這一設計。但是在拆屏蔽罩時，我們又看到了一個比較特殊的地方。那就是在屏蔽罩內(nèi)，還會有小號的支撐屏蔽罩存在。雖然暫時不清楚VIBE Shot為什么要這樣設計，但猜測可能是為屏蔽罩做的一個補強。
屏蔽罩拆除后，就可以看到電路主板上的主要芯片。高通的驍龍615處理器MSM8939和PM8916電源管理芯片，海力士的3GB運行內(nèi)存和32GB閃存集合芯片，博世的三軸加速度計，AKM的三軸電子羅盤芯片等。
集合圖：
由于Vibe Shot主打的是拍照功能，所以在攝像頭方面下了很大的功夫。除了三星的1600萬像素的OIS光學防抖鏡頭，還配備3色溫LED閃光燈，紅外輔助對焦傳感器。硬件上為拍照提供了足夠的支持。背面類似卡片相機的設計，也正符合其自身的定位。
不過在散熱方面，即使是使用了銅管散熱，在長時間使用或玩游戲時，整機的溫度還是會比較高。后蓋方面采用第三代康寧大猩猩玻璃，雖然在耐磨性和美觀上有不錯的效果，但是其收集指紋的能力也是“不容小覷”。
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