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深度解析交錯式反相電荷泵
交錯式反相電荷泵（Interleaved Inverting Charge Pump）是一種基于多相并聯(lián)拓撲的高效電源轉(zhuǎn)換技術(shù)。通過相位交錯控制策略，可顯著降低輸入/輸出電流紋波，提升系統(tǒng)功率密度，適用于對電磁干擾（EMI）和效率要求嚴苛的場景。
2025-04-28
交錯式反相電荷泵
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電動機模擬器：驅(qū)動系統(tǒng)測試的數(shù)字化革新力量
在工業(yè)自動化與新能源技術(shù)快速迭代的今天，電動機驅(qū)動系統(tǒng)的性能驗證已成為制約產(chǎn)品開發(fā)周期與可靠性的關(guān)鍵瓶頸。傳統(tǒng)測試方法依賴物理電機與機械負載，不僅存在設備損耗大、測試周期長、安全風險高等痛點，更難以覆蓋極端工況與故障場景的復現(xiàn)需求。電動機模擬器作為一項革命性的虛擬測試技術(shù)，通...
2025-04-25
電動機模擬器 驅(qū)動系統(tǒng)
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空間感知雙雄對決：位移的微米級追蹤 vs 陀螺的毫弧度角速度比拼
位移傳感器與陀螺傳感器均屬于運動狀態(tài)檢測的核心器件，但在測量維度、應用場景與技術(shù)原理上存在顯著差異。本文從分類、規(guī)格要素及頭部廠商三方面展開對比分析，結(jié)合全球技術(shù)趨勢與市場格局，為選型提供參考。
2025-04-23
位移傳感器 陀螺傳感器
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共模電感選型要點及主流品牌分析
共模電感作為抑制電磁干擾（EMI）的關(guān)鍵元件，其選型需綜合考慮電路特性、性能參數(shù)及實際應用場景。同時需結(jié)合國際大廠技術(shù)優(yōu)勢與國產(chǎn)替代方案性價比，在不同應用場景中實現(xiàn)精準EMI抑制。
2025-04-22
EMI 共模電感
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從單點突破到系統(tǒng)進化：TDK解碼傳感器融合的AI賦能密碼
TDK在深圳國際傳感器展（SENSOR SHENZHEN 2025）上，圍繞汽車、工業(yè)與ICT領(lǐng)域，集中展示多傳感器融合創(chuàng)新方案及AI技術(shù)應用路徑，既突顯其傳感技術(shù)硬實力，也揭示了"感知+AI"驅(qū)動的產(chǎn)業(yè)升級新范式。
2025-04-21
汽車應用 工業(yè)應用 TDK 傳感器 AI+
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0.15%精度革命！意法半導體TSC1801重塑低邊電流檢測新標桿
意法半導體TSC1801低邊電流測量放大器通過集成增益設定匹配電阻，顯著簡化電路設計并降低BOM成本。其全溫域增益精度控制在0.15%以內(nèi)，同時固定增益特性徹底消除了產(chǎn)線外置電阻微調(diào)流程。
2025-04-21
意法半導體 TSC1801 低邊電流 測量放大器 電流檢測
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高精度電路噪聲飆升？解密運放輸入電容降噪的「三重暴擊」與反殺策略
在模擬電路設計中，運算放大器（Op-Amp）作為核心器件，其噪聲性能直接決定了系統(tǒng)的信號質(zhì)量。尤其是在高精度測量、醫(yī)療儀器、光電檢測等場景中，輸入電容與噪聲的交互效應往往成為工程師面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。本文將深入探討輸入電容對噪聲的影響機制，并提出六項經(jīng)過工程驗證的優(yōu)化策略。
2025-04-20
高精度電路 噪聲 運算放大器 輸入電容
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高電壓動態(tài)響應測試：快速負載切換下的擺率特性研究
低電壓大電流供電場景下（如微處理器及ASIC芯片），電源系統(tǒng)需滿足嚴苛的電壓容限要求，其動態(tài)響應特性在負載瞬態(tài)工況下尤為關(guān)鍵。此類電源的測試驗證工作面臨雙重挑戰(zhàn)：既要捕捉納秒級電流突變引發(fā)的細微電壓波動，又需建立精準的規(guī)范符合性評估基準。
2025-04-18
高壓擺率 負載瞬態(tài)測試
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ST 推出 STM32MP23高性價比MPU，搭載兩個Arm Cortex-A35處理器核心
意法半導體發(fā)布面向大眾市場的STM32MP23新系列通用微處理器(MPU) 。新產(chǎn)品的工作溫度高達 125°C，搭載兩個Arm? Cortex?-A35處理器核心，處理速度和能效俱佳，為工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 邊緣計算、高級HMI人機界面和機器學習應用帶來出色的性能和強大的穩(wěn)健性。
2025-04-14
意法半導體 腦STM32MP23 MPU
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