太陽(yáng)誘電推出新技術(shù),MLCC電容量翻倍
發(fā)布時(shí)間:2018-05-16 責(zé)任編輯:xueqi
太陽(yáng)誘電宣布新產(chǎn)品,太陽(yáng)誘電透過(guò)新技術(shù)縮小蓄電材料鈦酸鋇的粒徑,讓同規(guī)格的積層陶瓷電容最大電容量,達(dá)自身先前產(chǎn)品的2倍、他廠產(chǎn)品的3倍,從2018年5月起生產(chǎn),月產(chǎn)量10萬(wàn)個(gè)。
這款新的積層陶瓷電容,長(zhǎng)4.5毫米(mm)、寬與厚度都是3.2毫米,可在攝氏-55度~85度環(huán)境使用,而前代同型產(chǎn)品的厚度為2.5毫米;藉由粒徑更小的材料,以及增加的厚度,新款積層陶瓷電容內(nèi)部共有1,800層,比舊款產(chǎn)品的層數(shù)多出50%。
同業(yè)同規(guī)格積層陶瓷電容的電容量?jī)H330uF,太陽(yáng)誘電舊產(chǎn)品為470uF,而現(xiàn)在公布新產(chǎn)品的電容量,高達(dá)1,000uF,不僅可以代替同類產(chǎn)品,甚至侵蝕部分鋁電解電容的市場(chǎng)。
太陽(yáng)誘電新款積層陶瓷電容鎖定的市場(chǎng),是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶來(lái)的通信設(shè)備市場(chǎng),物聯(lián)網(wǎng)與5G基礎(chǔ)建設(shè)投資即將展開,除了新的基地臺(tái)設(shè)備市場(chǎng)外,現(xiàn)有基地臺(tái)設(shè)備也有一定比例因性能不足或壽命因素,必須趁機(jī)更新,發(fā)熱低與反應(yīng)較佳的大容量積層陶瓷電容,是取代鋁電解電容的良好選擇。
半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步讓CPU與基板需要更精密的電流控制,以便因應(yīng)低電壓與大電流的需求,這就帶來(lái)市場(chǎng)對(duì)電容性能與產(chǎn)量雙方面同步增加的需求,超小型積層陶瓷電容主要用在手機(jī)內(nèi)部,電動(dòng)車則仍以鋁電解電容等大電容量產(chǎn)品為主,但基地臺(tái)需求就成為積層陶瓷電容有利發(fā)展的市場(chǎng)。
高電容量的積層陶瓷電容產(chǎn)品,用以取代電信設(shè)備中的鋁電解電容,不僅可縮小體積與散熱空間,同時(shí)還可讓整個(gè)基板統(tǒng)一使用基層陶瓷電容,不用考慮不同電容的特性進(jìn)行電路設(shè)計(jì),簡(jiǎn)化基板設(shè)計(jì)的復(fù)雜度。
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