-
直流微電網(wǎng)技術(shù)革命：如何重塑工業(yè)能源格局
在全球能源轉(zhuǎn)型與工業(yè)智能化雙重驅(qū)動(dòng)下，直流微電網(wǎng)技術(shù)正迎來爆發(fā)式增長。相比傳統(tǒng)交流配電系統(tǒng)，直流架構(gòu)在能效提升（最高達(dá)20%）、可再生能源整合和設(shè)備兼容性方面展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。本文將深入解析直流微電網(wǎng)的核心技術(shù)突破、典型應(yīng)用場景及實(shí)施挑戰(zhàn)，為工程師提供從理論到實(shí)踐的全方位指南。
2025-08-13
直流微電網(wǎng) 能效優(yōu)化 工業(yè)應(yīng)用 GaN功率器件 數(shù)字孿生
-
嵌入式RF測試革命：多域信號(hào)分析技術(shù)如何破解復(fù)雜系統(tǒng)驗(yàn)證難題
在5G通信、汽車?yán)走_(dá)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備快速發(fā)展的今天，嵌入式射頻(RF)系統(tǒng)正面臨前所未有的測試挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)單域分析方法已難以應(yīng)對現(xiàn)代RF設(shè)計(jì)中時(shí)域、頻域和數(shù)字域信號(hào)的復(fù)雜交互。本文將深入解析多域信號(hào)分析技術(shù)如何通過跨域協(xié)同測量，為工程師提供系統(tǒng)級驗(yàn)證解決方案，涵蓋從基礎(chǔ)原理到工具選型，再到...
2025-08-13
多域信號(hào)分析 嵌入式RF測試 矢量信號(hào)分析儀 實(shí)時(shí)頻譜分析 跨域驗(yàn)證
-
Samtec創(chuàng)新互連方案：賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破性能瓶頸
在半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)持續(xù)微縮的今天，先進(jìn)互連技術(shù)已成為提升系統(tǒng)性能的關(guān)鍵。全球領(lǐng)先的連接器制造商Samtec通過其創(chuàng)新的Bulls Eye?和AcceleRate?系列解決方案，為半導(dǎo)體行業(yè)提供從原型開發(fā)到量產(chǎn)的全程支持，助力客戶突破112Gbps PAM4高速傳輸?shù)募夹g(shù)壁壘。
2025-08-12
高速互連 先進(jìn)封裝 信號(hào)完整性 硅光子 共封裝光學(xué)
-
手機(jī)長焦技術(shù)深度解析：直立與潛望式鏡頭的技術(shù)博弈與未來趨勢
在智能手機(jī)影像功能日益重要的今天，長焦鏡頭已成為旗艦機(jī)型的標(biāo)配。根據(jù)Counterpoint Research最新數(shù)據(jù)，2023年配備長焦鏡頭的智能手機(jī)占比已達(dá)67%，其中潛望式長焦的市場份額同比增長120%。本文將深入分析直立式與潛望式兩種長焦方案的技術(shù)差異、性能表現(xiàn)及適用場景，揭示手機(jī)影像技術(shù)背后的光學(xué)...
2025-08-12
手機(jī)長焦 潛望式鏡頭 光學(xué)變焦 移動(dòng)影像 計(jì)算攝影
-
X-HBM架構(gòu)橫空出世：AI芯片內(nèi)存技術(shù)的革命性突破
在AI算力需求呈指數(shù)級增長的今天，內(nèi)存帶寬已成為制約大模型發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。NEO Semiconductor最新發(fā)布的X-HBM架構(gòu)，以其32K位總線和單芯片512Gbit容量的驚人規(guī)格，一舉突破傳統(tǒng)HBM技術(shù)的物理限制，為下一代AI芯片提供了高達(dá)16倍帶寬和10倍密度的內(nèi)存解決方案，這標(biāo)志著AI硬件發(fā)展進(jìn)入全新階段。
2025-08-12
X-HBM架構(gòu) AI芯片 高帶寬內(nèi)存 3D堆疊 大模型訓(xùn)練
-
演講嘉賓公布!來自PI、兆易等多位技術(shù)核心集結(jié)蘇州，聚焦控制、電源與驅(qū)動(dòng)技術(shù)升級
在電機(jī)控制系統(tǒng)日益復(fù)雜、電源效率持續(xù)進(jìn)化、整機(jī)方案走向集成的背景下，系統(tǒng)設(shè)計(jì)正面臨新一輪挑戰(zhàn)。2025年8月22日，“第八屆電動(dòng)工具控制與充電技術(shù)研討會(huì)暨清潔電器技術(shù)創(chuàng)新論壇”將于蘇州召開。
2025-08-12
電機(jī)控制系統(tǒng)
-
芯創(chuàng)雙擎，智凈革新——第八屆電動(dòng)工具與清潔電器雙論壇即將亮相蘇州
面對控制精度、供電續(xù)航與系統(tǒng)集成的多重挑戰(zhàn)，電動(dòng)工具與清潔電器正迫切需要更高創(chuàng)新的解決方案。
2025-08-12
Big-Bit商務(wù)網(wǎng)
-
AMD登頂服務(wù)器CPU市場：Zen5架構(gòu)如何改寫數(shù)據(jù)中心競爭格局
2025年一季度，AMD以50%的市占率與英特爾平分服務(wù)器CPU市場，完成從2018年2%到行業(yè)龍頭的逆襲。這一里程碑背后，是EPYC 9005系列處理器憑借192核Zen5c架構(gòu)、6TB DDR5內(nèi)存支持以及AI推理性能3倍提升等突破性創(chuàng)新，正在重塑數(shù)據(jù)中心的經(jīng)濟(jì)學(xué)模型——用1/7的服務(wù)器數(shù)量完成相同算力任務(wù)，能耗降低69%。
2025-08-11
AMD EPYC 服務(wù)器CPU Zen5架構(gòu) AI推理 數(shù)據(jù)中心能效
-
器人11.jpg "機(jī)器人安全防護(hù)體系構(gòu)建：從芯片到系統(tǒng)的全鏈路防御")
機(jī)器人安全防護(hù)體系構(gòu)建：從芯片到系統(tǒng)的全鏈路防御
在工業(yè)4.0和智能制造快速發(fā)展的今天，機(jī)器人系統(tǒng)正面臨著前所未有的網(wǎng)絡(luò)安全挑戰(zhàn)。從工廠車間的協(xié)作機(jī)器人到物流倉儲(chǔ)的自主移動(dòng)機(jī)器人（AMR），設(shè)備互聯(lián)程度的提升在帶來效率革新的同時(shí)，也顯著擴(kuò)大了攻擊面。本文深入剖析機(jī)器人系統(tǒng)的安全防護(hù)體系，以ADI公司的MAXQ1065安全芯片為核心載體，系統(tǒng)闡...
2025-08-11
機(jī)器人安全 ChipDNA 工業(yè)控制 加密通信 防偽認(rèn)證
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
- 安森美與英偉達(dá)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，800V直流方案賦能AI數(shù)據(jù)中心能效升級
- 貿(mào)澤電子自動(dòng)化資源中心上線：工程師必備技術(shù)寶庫
- 隔離變壓器全球競爭圖譜：從安全隔離到能源革命的智能屏障
- 芯?？萍急R國建：用“芯片+AI+數(shù)據(jù)”重新定義健康管理
- 云平臺(tái)智慧供熱系統(tǒng)：用數(shù)字神經(jīng)激活城市供熱的精準(zhǔn)與高效
- HT876立體聲音頻功放芯片：兼容雙模式的便攜音頻功率放大新選擇
- 水利物聯(lián)網(wǎng)：用“數(shù)字神經(jīng)”激活水資源管理的智慧引擎
- 閥門氣密性檢測設(shè)備規(guī)范操作全指南：從準(zhǔn)備到維護(hù)的精準(zhǔn)流程
- TPS546D24S同步降壓轉(zhuǎn)換器：高安全數(shù)字電源的進(jìn)階解決方案
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
