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3G時代手機連接器最新行業(yè)趨勢
受3G手機和智能手機需求市場影響,手機連接器當(dāng)前發(fā)展方向為：低高度, 小pitch, 多功能, 良好的電磁兼容性,標準化和定制化并存。
2009-10-20
3G 連接器 手機
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電子設(shè)備小型化趨勢不變 連接器技術(shù)緊跟發(fā)展
隨著電子設(shè)備向更高的傳輸速度和更小型化發(fā)展，連接器也遵循著這一趨勢，因此片式連接器、光纖連接器、IEEE1394和USB2.0高速連接器、有線寬帶連接器以及微小間距連接器等適用于各種便攜/無線電子設(shè)備的連接器產(chǎn)品有望成為未來的明星產(chǎn)品。另一方面，隨著中國消費電子、網(wǎng)絡(luò)設(shè)計、通信終端產(chǎn)品產(chǎn)量快...
2009-10-20
Samtec 連接器 小型化
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愛普科斯：致力于推進電子工業(yè)新發(fā)展
依托于在陶瓷材料研究所取得的先進技術(shù)優(yōu)勢，愛普科斯在諸多技術(shù)領(lǐng)域中處于領(lǐng)先地位，尤其是在射頻和模塊技術(shù)方面一直是技術(shù)創(chuàng)新的推動力。
2009-10-20
愛普科斯 陶瓷材料 濾波器 小型化 降低能耗
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泰科電子推出用于光收發(fā)器的互連系統(tǒng)
近日，泰科電子推出兼容CFP的互連系統(tǒng)，為40Gb/s和100Gb/s以太網(wǎng)應(yīng)用提供熱插拔解決方案。這套兼容CFP的互連組件包括收發(fā)器模塊插頭連接器、連接于主板的主機插座連接器、附屬導(dǎo)軌、插座上蓋、外部托架組件、固定墊板組件和凹形散熱片等。
2009-10-19
泰科 光收發(fā)器 互連系統(tǒng) CFP
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電氣互聯(lián)技術(shù)及其發(fā)展動態(tài)
本文主要介紹電氣互聯(lián)技術(shù)及其發(fā)展動態(tài)
2009-10-16
互聯(lián)技術(shù) 電氣互聯(lián) 互聯(lián)概念
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村田制作所：在陶瓷領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新
秉承“Innovator in Electronics”的企業(yè)口號，村田公司從未停止過創(chuàng)新。公司成立近六十年來，村田一直緊緊跟隨市場的變化，用創(chuàng)新的產(chǎn)品積極應(yīng)對市場熱點和新的應(yīng)用，不斷取得市場成功。
2009-10-16
村田制作所 陶瓷領(lǐng)域 LTCC
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威世科技：通過收購策略打造無源和半導(dǎo)體領(lǐng)域的全能廠商
威世公司通過自主研發(fā)制造和收購其他公司等途徑打造了完整的無源元件和分立半導(dǎo)體產(chǎn)品線，目前是世界上分立半導(dǎo)體（二極管、整流器、晶體管、光電子產(chǎn)品及某些精選 IC）和無源電子元件（電阻、電容器、電感器、傳感器及轉(zhuǎn)換器）的最大制造商之一。
2009-10-16
Vishay 威世科技 無源器件 分立半導(dǎo)體
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DDR測試系列之一——力科DDR2測試解決方案
本文介紹了DDR2總線，DDR2相關(guān)測試以及力科的DDR2全方位測試解決方案。力科QPHY-DDR2從信號連接，DDR2總線全面測試到測試報告生成各方面進行了完美的集成，為復(fù)雜的DDR2測試提供了最佳的測試環(huán)境，從而保證了DDR2測試的精確性與高效率。
2009-10-15
DDR2簡介 DDR2 DDR2測試 DDR3 時鐘測試 探頭選型 測試工作坊
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FCI：獨創(chuàng)AirMax技術(shù)引領(lǐng)背板連接器行業(yè)標準
FCI是一家接近30年的連接器制造商，一直將創(chuàng)新視為未來發(fā)展的關(guān)鍵因素。在這個國際化公司利用創(chuàng)新技術(shù)的成功故事中，AirMax技術(shù)充當(dāng)了其中的主角。本次2009中國市場電子元器件領(lǐng)軍廠商評選活動系列專題報道之一的“國際電子元器件廠商卓越技術(shù)貢獻專輯”特別關(guān)注了具有革命意義的AirMax技術(shù)，為此電子...
2009-10-15
AirMax技術(shù) AirMax 背板連接器 行業(yè)標準 FCI
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