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互連技術(shù)

弱電電線各種參數(shù)

本文主要介紹弱電電線各種參數(shù)。

2010-01-22

電線參數(shù) 電纜 KVV RVSP

LEMO展示插拔自鎖系統(tǒng)操作簡(jiǎn)便快捷的航空插頭

雷莫電子（上海）有限公司LEMO在2011年慕尼黑上海電子展上展示瑞士雷莫（LEMO）連接器(俗稱航空插頭)。其B、K、S、E、F系列金屬連接器在軍工領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用，如單兵作戰(zhàn)系統(tǒng)、雷達(dá)系統(tǒng)、通信系統(tǒng)、夜視系統(tǒng)、模擬訓(xùn)練系統(tǒng)、系統(tǒng)檢測(cè)設(shè)備、反潛偵查設(shè)備、軍事通訊設(shè)備、診斷設(shè)備、偵查設(shè)備等。

2010-01-20

LEMO 航空插頭連接器

L925B：具有我國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的光纖冷接子全面通過(guò)泰爾測(cè)試

隨著FTTH光纖到戶的迅猛發(fā)展，對(duì)光纖冷接子的需求也大大增加，作為國(guó)內(nèi)光纖冷接續(xù)產(chǎn)品的主要生產(chǎn)廠商---江蘇宇特，經(jīng)過(guò)4年不懈努力，研發(fā)出世界上第一款免工裝、接續(xù)速度最快、接續(xù)最為可靠的光纖冷接子，

2010-01-20

L925B 光纖冷接子泰爾

LGA 1156/1366：泰科推出新型表面貼裝插座

泰科電子推出新型表面貼裝LGA 1156和1366插座，適用于Intel? Core? i7處理器家族產(chǎn)品。該混合型產(chǎn)品結(jié)合了LGA插座的優(yōu)越性以及BGA部件的簡(jiǎn)單性，是符合Intel設(shè)計(jì)理念的為數(shù)不多的產(chǎn)品之一。LGA 1156可具體應(yīng)用于臺(tái)式電腦服務(wù)器的CPU互連，而LGA 1366則適用于服務(wù)器和高端臺(tái)式電腦。

2010-01-20

LGA1156 LGA1366 泰科表面貼裝插座

可連接布線、高密度柔性底板的連接器

可連接布線間距不足0.1mm、高度低于0.3mm的高密度柔性底板的連接器，由平井精密工業(yè)、NY工業(yè)、美國(guó)DKN Research共同開發(fā)成功。實(shí)現(xiàn)了便攜終端的小型化對(duì)連接器的高度降低、間距縮小、多引腳化日益提高的要求。采用現(xiàn)有連接器的結(jié)構(gòu)，布線間距的極限值為0.2mm，高度的極限值為0.6mm。此次通過(guò)將連接...

2010-01-20

布線底板連接器

AS系列：村田磁性開關(guān)有望廣泛取代機(jī)械開關(guān)

近年來(lái)，磁性傳感器IC已取代了機(jī)械開關(guān)被廣泛應(yīng)用。特別是手機(jī)和電腦的開閉檢測(cè)、白色家電的開閉檢測(cè)、定位檢測(cè)中，使用頻率就很高。本文介紹了村田磁性開關(guān)傳感器AS系列的特點(diǎn)、應(yīng)用和未來(lái)展望。

2010-01-19

AS 磁性開關(guān) 磁性傳感IC 開閉檢測(cè)

TLP358/58HF：Toshiba推出低功率柵極驅(qū)動(dòng)光耦合器

Toshiba推出了一系列的超低功耗光耦合隔離器，設(shè)計(jì)用來(lái)驅(qū)動(dòng)需要輸出電流高達(dá)±6.0A的IGBT和功率MOSFET。新的驅(qū)動(dòng)器IC光耦合器TLP358系列適合用于工業(yè)逆變器，AC/DC伺服系統(tǒng)，感應(yīng)加熱系統(tǒng)，工廠自動(dòng)化設(shè)備和其它需要高輸出電流驅(qū)動(dòng)級(jí)的應(yīng)用中。

2010-01-19

TLP358/58HF Toshiba 光耦合器 MOSFET