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為什么所有的SiC肖特基二極管都不一樣
在高功率應(yīng)用中，碳化硅（SiC）的許多方面都優(yōu)于硅，包括更高的工作溫度以及更高效的高頻開關(guān)性能。但是，與硅快速恢復(fù)二極管相比，純 SiC 肖特基二極管的一些特性仍有待提高。本博客介紹Nexperia（安世半導(dǎo)體）如何將先進(jìn)的器件結(jié)構(gòu)與創(chuàng)新工藝技術(shù)結(jié)合在一起，以進(jìn)一步提高 SiC 肖特基二極管的性能。
2023-06-16
SiC 肖特基二極管
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如何在電壓不穩(wěn)的情況下保障SSD的穩(wěn)定性能？
不穩(wěn)定的電源是遠(yuǎn)程和極端環(huán)境中設(shè)備面臨的常見(jiàn)挑戰(zhàn)，這可能會(huì)嚴(yán)重影響固態(tài)驅(qū)動(dòng)器（SSD）的操作。啟動(dòng)和關(guān)閉過(guò)程中的不穩(wěn)定電源，可能會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)崩潰和系統(tǒng)重啟等問(wèn)題。
2023-06-16
電壓 SSD 穩(wěn)定性能
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自加熱Vbe 晶體管恒溫器無(wú)需校準(zhǔn)
一種明顯的替代方法是使用晶體管 Vbe tempco 進(jìn)行溫度自檢測(cè)，由于其明顯的簡(jiǎn)單性而很有吸引力，但在實(shí)踐中，它的實(shí)用性受到不可預(yù)測(cè)的晶體管 Vbe 可變性的限制。在參考文獻(xiàn) 1 中，的模擬大師 Jim Williams 解釋了這個(gè)問(wèn)題如何需要初始傳感器晶體管校準(zhǔn)（如果傳感器需要更換，則需要重新校準(zhǔn)）。
2023-06-16
自加熱Vbe 晶體管恒溫器
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杭州控客：萬(wàn)物互聯(lián)，串聯(lián)全屋智能家居
根據(jù)Statista的數(shù)據(jù)，2020 年，中國(guó)智慧家居市場(chǎng)已經(jīng)達(dá) 150 億美元，預(yù)計(jì)到2026 年有望達(dá)453億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率可超 20%；但是，巨大的市場(chǎng)還未實(shí)現(xiàn)較高的滲透率，中國(guó)智慧家居滲透率僅13%，其中大部分智慧家居品類滲透率不足10%。
2023-06-15
杭州控客 智能家居
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靈鹿亮相2023舒適系統(tǒng)展，打造有溫度的智慧空間
隨著新技術(shù)全面融入空間智能化，智能產(chǎn)品快速革新，智能家居正在實(shí)現(xiàn)智能產(chǎn)品的智慧互聯(lián)，3.0模式正在開啟……在此背景下，智能家居行業(yè)在我國(guó)正式步入快速發(fā)展通道。
2023-06-15
靈鹿 智能家居
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IBM 謝東：科技創(chuàng)新, 是高質(zhì)量發(fā)展的引擎
4月18日，第九屆中國(guó)廣州國(guó)際投資年會(huì)暨福布斯中國(guó)創(chuàng)投高峰論壇在廣州舉行。IBM 大中華區(qū)首席技術(shù)官謝東應(yīng)邀出席，圍繞“科技創(chuàng)新是高質(zhì)量發(fā)展的引擎”主題發(fā)表演講。謝東表示，人工智能已經(jīng)進(jìn)入基礎(chǔ)大模型時(shí)代，它的生產(chǎn)力價(jià)值，體現(xiàn)在與行業(yè)應(yīng)用的垂直整合。未來(lái)，以 AI 為代表的信息技術(shù)，將是各行...
2023-06-15
IBM 人工智能 ChatGPT
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LoRa與短距離、長(zhǎng)距離無(wú)線技術(shù)對(duì)比
LoRa既屬于短距離物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)，又屬于長(zhǎng)距離物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)。本小節(jié)通過(guò)對(duì)比的方式，從短距離與長(zhǎng)距離的視角分析LoRa的特點(diǎn)。
2023-06-15
LoRa 無(wú)線技術(shù)
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反極性Buck-Boost的CCM模式和DCM模式
反極性Buck-Boost 變換器主電路的元件由開關(guān)管，二極管，電感，電容等構(gòu)成。輸出電壓的極性與輸入電壓相反。Buck-Boost 變換器也有電感電流連續(xù)和斷續(xù)兩種工作方式。
2023-06-14
反極性Buck-Boost CCM模式 DCM模式
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卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的硬件轉(zhuǎn)換：什么是機(jī)器學(xué)習(xí)？——第三部分
AI應(yīng)用通常需要消耗大量能源，并以服務(wù)器農(nóng)場(chǎng)或昂貴的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)為載體。AI應(yīng)用的挑戰(zhàn)在于提高計(jì)算能力的同時(shí)保持較低的功耗和成本。當(dāng)前，強(qiáng)大的智能邊緣計(jì)算正在使AI應(yīng)用發(fā)生巨大轉(zhuǎn)變。與傳統(tǒng)的基于固件的AI計(jì)算相比，以基于硬件的卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器為載體的智能邊緣AI計(jì)算具備驚人...
2023-06-14
卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 硬件轉(zhuǎn)換 機(jī)器學(xué)習(xí)
- 如何解決在開關(guān)模式電源中使用氮化鎵技術(shù)時(shí)面臨的挑戰(zhàn)？
- 不同拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中使用氮化鎵技術(shù)時(shí)面臨的挑戰(zhàn)有何差異？
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