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重磅！嘉立創(chuàng)、一博科技、嘉捷通、金晟達(dá)等PCB行業(yè)巨頭集結(jié)，一年只此一次！
為擴(kuò)大博覽會在國內(nèi)外的影響力，并緊貼電子信息行業(yè)發(fā)展的脈搏，本屆展會精心策劃了多個核心展區(qū)，涵蓋基礎(chǔ)電子元器件、半導(dǎo)體IC、特種電子、智能終端、AI大數(shù)據(jù)、智能制造等前沿領(lǐng)域，旨在展示最新技術(shù)成果，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展潮流。值得一提的是，今年的西部電博會吸引了PCB行業(yè)的眾多佼佼者，包括嘉立...
2024-07-09
電子元器件 半導(dǎo)體IC 特種電子 智能終端 AI大數(shù)據(jù) 智能制造
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芯原戴偉民：AIGC為端側(cè)AI帶來巨大機(jī)會
芯原在世界人工智能大會（WAIC 2024）同期舉辦的“RISC-V和生成式AI論壇”上，芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁，中國RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事長戴偉民表示，AIGC為端側(cè)AI帶來巨大機(jī)會，在其中，汽車便是其中最大的終端。此外，他還分享了AIGC芯片的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。
2024-07-08
芯原 AIGC 端側(cè)AI NPU
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ST 攜汽車、工業(yè)、個人電子和云基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)新技術(shù)和方案亮相2024 年慕尼黑上海電子展
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 即將亮相于2024年7月8-10日舉辦的2024年慕尼黑上海電子展 (E4.4600展臺)。以“我們的科技始之于你”為主題，意法半導(dǎo)體將通過五十多個交互式應(yīng)用演示，展示為滿足客戶和不斷變化的市場...
2024-07-05
意法半導(dǎo)體 汽車 工業(yè) 個人電子 云基礎(chǔ)設(shè)施
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預(yù)告！2024中國西部微波射頻技術(shù)研討會７月１８日將在成都舉辦
微波射頻產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，隨著5G商業(yè)模式的推陳出新和6G預(yù)研工作的快速跟進(jìn)，更多小型化、低功耗、高性能微波射頻元器件不斷演進(jìn)創(chuàng)新，海域場景、低空經(jīng)濟(jì)、空間應(yīng)用等新質(zhì)生產(chǎn)力領(lǐng)域應(yīng)用需求爆發(fā)，微波射頻技術(shù)在軍工和民用領(lǐng)域的應(yīng)用也越來越廣泛。作為中國重要的軍工、航空/航...
2024-07-05
西部研討會 微波射頻技術(shù)
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DigiKey 將在 2024 慕尼黑上海電子展為觀眾帶來精彩的行業(yè)洞見和前沿技術(shù)展示
2024 慕尼黑上海電子展將在 7 月 8 日至 10 日期間于上海新國際博覽中心舉行。DigiKey 邀請了來自Analog Devices、Bel Fuse、 DFRobot、Microchip、 Molex、Omron、onsemi、 Renesas 和 YAGEO 行業(yè)領(lǐng)先品牌的供應(yīng)商嘉賓，以及行業(yè)專家、專業(yè)客戶和關(guān)鍵意見領(lǐng)袖參與訪談和演示。訪談話題將涵蓋人工智...
2024-07-05
DigiKey 慕尼黑上海電子展
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借助MCX的糾錯功能打造可靠安全的移動機(jī)器人
移動機(jī)器人的應(yīng)用場景日益增多，覆蓋工業(yè)自動化到服務(wù)型機(jī)器人等領(lǐng)域。保障移動機(jī)器人的操作安全可靠至關(guān)重要，因?yàn)樗鼈兂休d的任務(wù)更加復(fù)雜，且運(yùn)行環(huán)境不可控。
2024-07-04
MCX 移動機(jī)器人
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高端元器件行業(yè)巨頭齊聚成都，共繪電子信息新篇章
第十二屆中國（西部）電子信息博覽會即將于2024年7月17日至19日在成都世紀(jì)城新國際會展中心8、9號館盛大開幕。其中，高端元器件展區(qū)無疑是西部電博會的明星展區(qū)，吸引了包括太陽誘電、永星電子、科達(dá)嘉、金升陽等在內(nèi)的多家知名企業(yè)競相參展。這些企業(yè)將攜帶各自領(lǐng)域的尖端技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品亮相，共同...
2024-07-04
高端元器件 電子信息 電感器 FBAR/SAW器件 電路模塊 能源器件
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半導(dǎo)體后端工藝 第八篇：探索不同晶圓級封裝的工藝流程
在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項(xiàng)工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外，本文還將介紹應(yīng)用...
2024-07-02
半導(dǎo)體 晶圓級封裝
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ST攜三款提升人類體驗(yàn)的展品亮相2024 MWC上海
2024年MWC上海展會是一場令人難忘的科技盛宴。今年ST展出了超過30種創(chuàng)新產(chǎn)品，覆蓋9個領(lǐng)域的應(yīng)用解決方案，并有50多位行業(yè)專家親臨現(xiàn)場，為參觀者提供深入的解答和交流。我們不僅將展示尖端技術(shù)的最新成果，更將展現(xiàn)科技如何為社會帶來積極變革。
2024-07-01
意法半導(dǎo)體 STM32WBA54 STM32WBA55
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