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飛利浦太陽(yáng)能LED泛光系統(tǒng)邁進(jìn)非洲足球場(chǎng)
飛利浦設(shè)計(jì)的太陽(yáng)能LED泛光系統(tǒng)于上個(gè)月正式與非洲當(dāng)?shù)責(zé)嶂宰闱蜻\(yùn)動(dòng)的人們見(jiàn)面。該系統(tǒng)讓當(dāng)?shù)氐淖闱驉?ài)好者們第一次可以在日落之后參加體育運(yùn)動(dòng)。同時(shí)，也為當(dāng)?shù)厝藗儙?lái)了豐富業(yè)余生活、促進(jìn)健康和改善福利的絕佳機(jī)會(huì)。
2010-02-09
飛利浦 太陽(yáng)能 LED
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飛利浦太陽(yáng)能LED泛光系統(tǒng)邁進(jìn)非洲足球場(chǎng)
飛利浦設(shè)計(jì)的太陽(yáng)能LED泛光系統(tǒng)于上個(gè)月正式與非洲當(dāng)?shù)責(zé)嶂宰闱蜻\(yùn)動(dòng)的人們見(jiàn)面。該系統(tǒng)讓當(dāng)?shù)氐淖闱驉?ài)好者們第一次可以在日落之后參加體育運(yùn)動(dòng)。同時(shí)，也為當(dāng)?shù)厝藗儙?lái)了豐富業(yè)余生活、促進(jìn)健康和改善福利的絕佳機(jī)會(huì)。
2010-02-09
飛利浦 太陽(yáng)能 LED
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低碳經(jīng)濟(jì)催生傳感技術(shù)應(yīng)用新理念
技術(shù)的進(jìn)步和成本下降為傳感器設(shè)計(jì)應(yīng)用帶來(lái)靈活空間，可節(jié)省空間和降低成本，智能化和微型化趨勢(shì)為實(shí)現(xiàn)整機(jī)產(chǎn)品差異化功能提供可能；另一方面，隨著低碳經(jīng)濟(jì)對(duì)新型能源和節(jié)能減排的要求，更高效率和更精準(zhǔn)控制的傳感技術(shù)獲得新的應(yīng)用，傳感器產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，出現(xiàn)在更多之前未曾涉及的領(lǐng)域...
2010-02-08
傳感技術(shù) MEMS 低碳經(jīng)濟(jì) 新能源 節(jié)能高效
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律美推出QUASARBRITE UV LED 壽命可延長(zhǎng)10倍
律美公司發(fā)布了全球新上市的 QuasarBrite? UV LED封裝產(chǎn)品。QuasarBrite? UV LED相比較其它封裝技術(shù)，優(yōu)勢(shì)在于將UV產(chǎn)品的壽命提高了10倍, 具有良好的發(fā)光角度以及高可靠性。綜合成本可節(jié)省約50%。
2010-02-08
QuasarBrite UV UV LED QuasarBrite UV LED
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2013年太陽(yáng)電池板市場(chǎng)薄膜技術(shù)份額將翻倍
據(jù)iSuppli公司，薄膜太陽(yáng)能電池正在迅速攫取晶體技術(shù)已有的市場(chǎng)份額。預(yù)計(jì)到2013年，其光伏部分的瓦特?cái)?shù)會(huì)增加一倍多，且在全球太陽(yáng)電池板市場(chǎng)上，薄膜的效率將從2008年的14%增加到31%。
2010-02-08
薄膜 太陽(yáng)能電池 晶體
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半導(dǎo)體——轉(zhuǎn)變經(jīng)營(yíng)模式迎接后硅時(shí)代
全球半導(dǎo)體業(yè)自2008年秋遭受金融風(fēng)暴步入衰退,所幸2009年初迅即觸底,此后明顯出現(xiàn)復(fù)蘇跡象,市場(chǎng)反彈,公司業(yè)績(jī)紛紛飄紅。在辭舊迎新之際,業(yè)界一致看好新的一年市場(chǎng)可望有兩位數(shù)增長(zhǎng),廠商信心大增。那么,業(yè)界應(yīng)該如何迎接2010年,爭(zhēng)取最優(yōu)良的業(yè)績(jī)呢？
2010-02-08
半導(dǎo)體 經(jīng)營(yíng)模式 后硅時(shí)代
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半導(dǎo)體——轉(zhuǎn)變經(jīng)營(yíng)模式迎接后硅時(shí)代
全球半導(dǎo)體業(yè)自2008年秋遭受金融風(fēng)暴步入衰退,所幸2009年初迅即觸底,此后明顯出現(xiàn)復(fù)蘇跡象,市場(chǎng)反彈,公司業(yè)績(jī)紛紛飄紅。在辭舊迎新之際,業(yè)界一致看好新的一年市場(chǎng)可望有兩位數(shù)增長(zhǎng),廠商信心大增。那么,業(yè)界應(yīng)該如何迎接2010年,爭(zhēng)取最優(yōu)良的業(yè)績(jī)呢？
2010-02-08
半導(dǎo)體 經(jīng)營(yíng)模式 后硅時(shí)代
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半導(dǎo)體——轉(zhuǎn)變經(jīng)營(yíng)模式迎接后硅時(shí)代
全球半導(dǎo)體業(yè)自2008年秋遭受金融風(fēng)暴步入衰退,所幸2009年初迅即觸底,此后明顯出現(xiàn)復(fù)蘇跡象,市場(chǎng)反彈,公司業(yè)績(jī)紛紛飄紅。在辭舊迎新之際,業(yè)界一致看好新的一年市場(chǎng)可望有兩位數(shù)增長(zhǎng),廠商信心大增。那么,業(yè)界應(yīng)該如何迎接2010年,爭(zhēng)取最優(yōu)良的業(yè)績(jī)呢？
2010-02-08
半導(dǎo)體 經(jīng)營(yíng)模式 后硅時(shí)代
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HB-LED封裝——后段設(shè)備材料供應(yīng)商的商機(jī)
什麼樣的新興市場(chǎng)會(huì)在2010年帶給后段設(shè)備材料供應(yīng)商高達(dá)數(shù)十億美元的商機(jī)？根據(jù)法國(guó)市調(diào)公司YoleDéveloppement研究,高亮度(HB)LED 的封裝將是未來(lái)年成長(zhǎng)率上升25%的大商機(jī)；并且,HB-LED封裝市場(chǎng)將在2015年突破三十億美元。
2010-02-08
HB-LED 封裝 后段設(shè)備 材料供應(yīng)商 商機(jī)
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