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AI&IoT

從基礎到應用全面解析無鉛焊接工藝技術

在電子制作過程中，焊接工作是必不可少的。它不但要求將元件固定在電路板上，而且要求焊點必須牢固、圓滑，所以焊接技術的好壞直接影響到電子制作的成功與否。而鉛（Pb），是一種有毒的金屬，對人體有害。本次半月談我們將關注無鉛焊接工藝技術的行業(yè)現(xiàn)狀，無鉛焊接工具產(chǎn)品的創(chuàng)新，無鉛焊接工藝的...

2010-03-11

基礎無鉛焊接焊接工藝技術測試工作坊

從基礎到應用全面解析無鉛焊接工藝技術

2010-03-11

基礎無鉛焊接焊接工藝技術測試工作坊

從基礎到應用全面解析無鉛焊接工藝技術

2010-03-11

基礎無鉛焊接焊接工藝技術測試工作坊

2010年加速度傳感器市場發(fā)展趨勢分析

傳感器產(chǎn)業(yè)作為國內(nèi)外公認的具有發(fā)展前途的高技術產(chǎn)業(yè)，以其技術含量高、經(jīng)濟效益好、滲透能力強、市場前景廣等特點為世人矚目。目前，全球傳感器市場正呈現(xiàn)出快速增長態(tài)勢，據(jù)資訊公司INTECHNOCONSULTING的市場報告顯示，2008年全球傳感器市場容量為506億美元，預計2010年全球傳感器市場可達600億...

2010-03-11

加速度傳感器市場趨勢分析

飛思卡爾推出高能效三軸加速度傳感器

iSuppli最近的一項報告表明，預計2012年MEMS市場將從2006年的56億美元增長到83億美元。調(diào)查顯示，2001年只有3%的手機采用了加速度傳感器，由于MEMS技術的發(fā)展以及消費者對增強型用戶界面的需求，到2010年，采用加速度傳感器的手機數(shù)量將激增到33%。

2010-03-11

飛思卡爾高能效三軸加速度傳感器

恩智浦推出新一代高效率低VCEsat 晶體管

恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣布推出新第四代低VCEsat (BISS)晶體管的前8種產(chǎn)品。該產(chǎn)品家族分成兩種優(yōu)化的分支：超低VCEsat晶體管以及高速開關晶體管。

2010-03-11

恩智浦晶體管 SMD封裝 BISS-4

恩智浦和IBM聯(lián)合公布里程碑式道路收費試驗結果

恩智浦半導體公司和IBM公司日前公布了荷蘭進行的一項里程碑式道路收費試驗的最終結果，表明在科技的幫助下，可改變駕駛行為，從而減少交通擁堵、改善環(huán)境。

2010-03-11

恩智浦 IBM 道路收費試驗駕駛交通

TEA1713：恩智浦推出集成PFC控制器和諧振控制器的綠色芯片

恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣布推出綠色芯片TEA1713半橋諧振轉換器——這是業(yè)界首款將功率因數(shù)校正(PFC)、容性模式保護和自適應式死區(qū)時間控制等多種功能集成于一體的諧振控制器。高性能綠色芯片TEA1713可以構筑性價比極高的電源解決方案，幫助設計人員打造出效率和可靠性俱佳的諧振電源...

2010-03-11

恩智浦 PFC 諧振控制器綠色芯片