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電子元件細(xì)分行業(yè)是產(chǎn)業(yè)升級(jí)關(guān)鍵
集成電路等電子元器件細(xì)分行業(yè)，是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)推進(jìn)的關(guān)鍵，制約著國(guó)內(nèi)信息產(chǎn)業(yè)建設(shè)。
2010-05-13
電子元件 封裝 通富微電 集成電路 BAG
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2014年新能源汽車電池產(chǎn)業(yè)規(guī)模將比2008年擴(kuò)大200倍
富士經(jīng)濟(jì)研究所報(bào)告顯示，由于環(huán)保汽車在全球范圍內(nèi)受到追捧，混合動(dòng)力車及電動(dòng)汽車走俏，今后幾年新能源汽車電池市場(chǎng)將迅速擴(kuò)大，2014年的規(guī)模將比2008年擴(kuò)大200倍以上。
2010-05-13
新能源 汽車 電池
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安森美半導(dǎo)體榮獲龍旗控股頒發(fā) “優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)
應(yīng)用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)： ONNN )宣布榮獲全球領(lǐng)先的無線通訊技術(shù)產(chǎn)品和服務(wù)提供商龍旗控股(簡(jiǎn)稱“龍旗”)頒發(fā)的“2009年度優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)。
2010-05-12
安森美 龍旗 綠色電子產(chǎn)品 “優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)
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ST發(fā)布高性能功率封裝 可提高M(jìn)Dmesh V功率密度
功率半導(dǎo)體廠商意法半導(dǎo)體推出一款先進(jìn)的高性能功率封裝，這項(xiàng)新技術(shù)將會(huì)提高意法半導(dǎo)體最新的MDmesh V功率MOSFET技術(shù)的功率密度。
2010-05-12
PowerFLAT? 8x8 HV 封裝 意法半導(dǎo)體 ST MOSFET MDmesh? V
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ThinPAK 8x8：英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無管腳SMD封裝
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。
2010-05-12
ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝
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SFH 4236：歐司朗推出集成透鏡的紅外Dragon LED
OSRAM OS推出全新紅外LED SFH 4236采用集成透鏡,輻射強(qiáng)度比標(biāo)準(zhǔn)紅外Dragon LED SFH 4232高出三倍多。這款全新元件功能強(qiáng)大、體積小巧,使知名紅外Dragon LED 家族更上一層樓。集成的透鏡可將發(fā)射出的紅外光聚集在±20°的視角范圍內(nèi),在1A的直流電流下即可實(shí)現(xiàn)650mW/sr的典型輻射強(qiáng)度。全新紅外Dragon L...
2010-05-12
LED light lighting
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汽車電子新技術(shù)綜述
汽車的電子化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化是現(xiàn)代汽車發(fā)展的重要標(biāo)志，隨著消費(fèi)者對(duì)汽車功能和性能要求的日益提高，汽車正在逐漸由機(jī)械系統(tǒng)向電子系統(tǒng)轉(zhuǎn)換，目前全球汽車電子產(chǎn)業(yè)面臨著高速增長(zhǎng)的機(jī)遇。本文介紹汽車電子個(gè)方面的新技術(shù)
2010-05-12
DBW CAN總線 CCS EBS
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蓄電池(瓶)工作原理
本文主要介紹蓄電池(瓶)的工作原理，故障的形成過程與原因。最后給出一種可靠修復(fù)的辦法供參考
2010-05-11
蓄電池(瓶) 鉛酸蓄電池 脈沖諧波
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TJA1043：恩智浦發(fā)布了具有更高EMC及ESD性能的HS-CAN收發(fā)器產(chǎn)品
恩智浦半導(dǎo)體今天推出了新一代的高速CAN總線收發(fā)器－TJA1043，它在電磁兼容（EMC）和靜電放電（ESD）性能上有顯著提高。TJA1043作為最先進(jìn)的獨(dú)立HS-CAN收發(fā)器解決方案可以為整個(gè)節(jié)點(diǎn)提供電源控制。
2010-05-11
TJA1043 恩智浦 EMC ESD HS-CAN收發(fā)器
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