-
泰科推出新型0603器件 擴展pOLYSWITCH產(chǎn)品系列
新型PolySwitch femtoSMDC016F器件比其他的表面貼裝器件占板面積都要小,測量尺寸僅為1.6mm x 0.8mm x 0.5mm,這為設(shè)計師在空間受限的應(yīng)用中提供了靈活性。該器件的額定工作電壓為9V,可提供一個0.16A的維持電流,以及一個40A的最大故障電流和4.2歐姆的最大阻抗。femtoSMDC器件的低功耗和快速動作時...
2009-11-24
泰科 PolySwitch femtoSMDC016F 0603 Tyco
-
LED照明全方位滲透 應(yīng)用前景看好
LED照明進入各領(lǐng)域,但通用照明滲透率最低,LED通用照明的普及類似于當(dāng)年半導(dǎo)體產(chǎn)品的普及,LED通用照明可望在5年內(nèi)開始進入主流家庭應(yīng)用,不同功率應(yīng)用需要不同的LED驅(qū)動方案。
2009-11-23
LED照明 固態(tài)照明 LED背光 LED照明電源
-
CEF:元器件企業(yè)增勢強勁 新興領(lǐng)域受關(guān)注
節(jié)能環(huán)保的大趨勢使LED照明受到廣泛的關(guān)注。國際金融危機中,連接器、元件企業(yè)的增長得益于技術(shù)創(chuàng)新和內(nèi)部管控的加強。第三代無線通信、寬帶網(wǎng)絡(luò)、地面高清電視、清潔可再生能源等將帶來新的成長機會。
2009-11-23
連接器 元器件 LED 電子元件 SHCEF
-
菏澤一大型鋰離子電池項目獲批復(fù)
日前,菏澤發(fā)改委獲悉,本市東福思特新能源有限公司年產(chǎn)3.2億AH高能動力鋰離子電池及120萬套電池管理系統(tǒng)項目在省發(fā)改委完成備案手續(xù),該項目總投資105161萬元。
2009-11-23
菏澤 鋰離子電池
-
三星電子將耗資87億美元擴大LCD產(chǎn)能
根據(jù)報道,全球最大液晶面板廠韓國三星電子(Samsung Electronics)計劃以10兆韓元 (折合87億美元),投入韓國Tangjung廠,以擴大面板生產(chǎn)。
2009-11-23
三星電子 87億 美元 擴大 LCD產(chǎn)能
-
新款3.3伏XpressO XO LVDS振蕩器
日前,F(xiàn)ox Electronics 在其廣泛的 XpressO 晶體振蕩器系列增添了新型更小的3.3伏 XpressO XO LVDS 振蕩器。新款 FXO-LC33 系列 LVDS 振蕩器頻率范圍為 0.75MHz 至 1.35GHz,封裝尺寸為 3.2 mm x 2.5 mm,穩(wěn)定性高達 ± 25ppm,頻率分辨率達到小數(shù)后六位。
2009-11-23
新款 3.3伏 XpressO XO LVDS振蕩器
-
英開發(fā)出有巨大應(yīng)用潛能的高精度體溫傳感器
英國技術(shù)人員最近研制出一個精確性極高的體溫傳感器,這項技術(shù)已經(jīng)在醫(yī)學(xué)領(lǐng)域顯示出巨大的應(yīng)用潛能,尤其是可以用來開發(fā)一種幫助女性懷孕的工具。
2009-11-20
CTC 體溫傳感器 醫(yī)療電子
-
傳日立將釋股籌資45億美元 重組無獲利業(yè)務(wù)
近日消息,日本最大電子及電機制造商日立(Hitachi)計劃過發(fā)行新股及可換股債券,增資達4000億日元(45億美元),以提振其受創(chuàng)的資本基礎(chǔ)。
2009-11-20
日立 電子 半導(dǎo)體
-
太能充電設(shè)備制造商ReNu展示新型太陽能充電器
專業(yè)太能充電設(shè)備制造商ReNu公開展示了一款新型太陽能充電器,產(chǎn)品不僅尺寸相對小巧,而且其最大的優(yōu)點就是太陽能板內(nèi)置一顆充電電池.
2009-11-20
太能 充電設(shè)備 ReNu 太陽能 充電器
- 強強聯(lián)手!貿(mào)澤電子攜手ATI,為自動化產(chǎn)線注入核心部件
- 瞄準(zhǔn)精準(zhǔn)醫(yī)療,Nordic新型芯片讓可穿戴醫(yī)療設(shè)備設(shè)計更自由
- 信號切換全能手:Pickering 125系列提供了從直流到射頻的完整舌簧繼電器解決方案
- 射頻供電新突破:Flex發(fā)布兩款高效DC/DC轉(zhuǎn)換器,專攻微波與通信應(yīng)用
- 電源架構(gòu)革新:多通道PMIC并聯(lián)實現(xiàn)大電流輸出的設(shè)計秘籍
- AI 芯片監(jiān)管新路徑?解析英偉達 GPU 車隊監(jiān)控軟件
- 以 XCORE? 技術(shù)為核心,XMOS 亮相 CES 2026
- 有機基板 + 精簡引腳,SPHBM4 的雙重技術(shù)突破
- 減重 35%、減排 80% 艾邁斯歐司朗聯(lián)合奧德堡推出零成本環(huán)保卷盤方案
- 極端環(huán)境救星:AMD EPYC 2005 系列處理器解析
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




