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醫(yī)療穿戴

HRS-I：用于收集、管理健康信息的可佩帶傳感器和傳感器網(wǎng)絡(luò)

應(yīng)用傳感器網(wǎng)絡(luò)提供人體健康管理所需信息的服務(wù)面世。該服務(wù)以人體佩戴的小型傳感器收集和分析健康相關(guān)數(shù)據(jù)，用手機(jī)或個(gè)人電腦瀏覽和管理健康信息。

2010-01-22

HRS-I 傳感器傳感器網(wǎng)絡(luò) WIN

電子分銷商的創(chuàng)新經(jīng)營(yíng)之路

在剛剛閉幕的2010中國(guó)電子元器件行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展年會(huì)上，廣州科信實(shí)業(yè)有限公司一舉奪魁，榮獲了“2009年度鉆石優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商”稱號(hào)。來自科信實(shí)業(yè)的副總經(jīng)理柯燕周還發(fā)表了題為“破繭成蝶電子分銷商的創(chuàng)新經(jīng)營(yíng)之路”的精彩演講，同現(xiàn)場(chǎng)的來賓分享了科信實(shí)業(yè)一路走來的輝煌歷程。

2010-01-21

科信實(shí)業(yè) 創(chuàng)新之道 SMD LED照明

晶圓廠產(chǎn)能不足 MOSFET供貨警報(bào)響

臺(tái)晶圓代工廠產(chǎn)能供應(yīng)失序情形，近期已逐漸從8寸晶圓向下蔓延到5寸及6寸晶圓，包括LCD驅(qū)動(dòng)IC及電源管理IC紛向下?lián)寠Z5寸、6寸晶圓產(chǎn)能動(dòng)作，讓許久未傳出缺貨的金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效晶體管(MOSFET)亦出現(xiàn)客戶一直緊急追單，MOSFET市場(chǎng)明顯供不應(yīng)求現(xiàn)象，對(duì)臺(tái)系相關(guān)供應(yīng)商如富鼎、尼克森及茂達(dá)2010年...

2010-01-21

晶圓產(chǎn)能 MOSFET 供貨警報(bào)

電子電信：新興產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)空間更廣闊

2009年12月以來，受益于出口預(yù)期的好轉(zhuǎn)和國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的扶持，信息設(shè)備、信息服務(wù)、電子元器件行業(yè)的表現(xiàn)明顯強(qiáng)于大市。我們認(rèn)為，這一方面體現(xiàn)出市場(chǎng)對(duì)新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的高度關(guān)注，另一面也是當(dāng)前市場(chǎng)風(fēng)格轉(zhuǎn)換的內(nèi)在體現(xiàn)。隨著2010年相關(guān)政策的推進(jìn)，電子電信行業(yè)有望長(zhǎng)期保持強(qiáng)于A股的走勢(shì)。

2010-01-21

電子電信新興產(chǎn)業(yè) 成長(zhǎng)空間廣闊

2009年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入同比降11.4%

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner的估計(jì)，2009年全球半導(dǎo)體行業(yè)總收入為2.26億美元，同比下滑11.4%，這將是該行業(yè)25年來經(jīng)歷的第六次收入下滑。 Gartner分析稱，個(gè)人電腦市場(chǎng)是最先反彈的市場(chǎng)，隨后是手機(jī)、汽車等市場(chǎng)開始反彈。

2010-01-21

全球半導(dǎo)體行業(yè) 收入下降

新系列MEMS加速計(jì)突破尺寸和功耗極限

意法半導(dǎo)體在加速計(jì)設(shè)計(jì)方面取得了最新進(jìn)步，將傳感器尺寸縮小到2 x 2mm，100Hz采樣率時(shí)的功耗降到10微安以下，這數(shù)值已經(jīng)比目前其他產(chǎn)品器件低一個(gè)量級(jí)，，功耗還能再降到幾微安，以配合更低的數(shù)據(jù)速率。由于這一重大成果，空間和功耗受限的便攜設(shè)備得以加快采用動(dòng)作控制型技術(shù)應(yīng)用，性能和功能不...

2010-01-21

MEMS 加速計(jì) 尺寸功耗極限

電動(dòng)工具F系列(帶扭矩控制器的充電式螺絲刀)

具有能夠提高作業(yè)效率的強(qiáng)大的擰緊力能提高作業(yè)效率的強(qiáng)大的擰緊力和簡(jiǎn)潔的結(jié)構(gòu) F系列

2010-01-20

電動(dòng)工具扭矩控制器充電式螺絲刀

中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟成立

為加快國(guó)家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”的組織實(shí)施，探索創(chuàng)新機(jī)制，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，“中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟”2009年12月30日在北京成立。這是16個(gè)國(guó)家科技重大專項(xiàng)中成立的首個(gè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟。

2010-01-20

集成電路封測(cè) 產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新聯(lián)盟

中國(guó)市場(chǎng)引領(lǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走出低谷

今年SEMI ISS上談?wù)撟疃嗟脑掝}可能是中國(guó)，以及中國(guó)快速增長(zhǎng)對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響。當(dāng)產(chǎn)業(yè)分析師們注意力紛紛從經(jīng)濟(jì)低迷轉(zhuǎn)向復(fù)蘇，他們不時(shí)地提及中國(guó)在全球產(chǎn)業(yè)版圖中變得越來越重要。

2010-01-20

半導(dǎo)體汽車手機(jī) PC 中國(guó) GDP