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RCWPM Jumper：Vishay推出零阻值貼片電阻適用于軍工等惡劣環(huán)境
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出通過DSCC檢驗(yàn)的新款零阻值貼片電阻 --- RCWPM Jumper，該電阻通過了MIL-PRF-32159的RCZ型認(rèn)證。對(duì)于軍工、航空、航天、醫(yī)療及其他在惡劣環(huán)境中的應(yīng)用，RCWPM Jumper提供了確定的可靠性和軍品級(jí)的失效率...
2010-11-24
RCWPM Jumper Vishay 零阻值貼片電阻 RCZ認(rèn)證
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電磁兼容技術(shù)及應(yīng)用
本文簡(jiǎn)要介紹電磁兼容相關(guān)的各項(xiàng)技術(shù)，通過對(duì)接地、屏蔽、濾波等技術(shù)的分析，說明產(chǎn)品如何實(shí)現(xiàn)良好的電磁兼容性，如何將電磁兼容技術(shù)融入產(chǎn)品研發(fā)流程。對(duì)實(shí)例分析，結(jié)合電磁兼容理論，說明實(shí)際測(cè)試中的處理方法，從干擾源、耦合路徑、敏感源方面逐步分析驗(yàn)證，提高產(chǎn)品可靠性...
2010-11-24
電磁兼容 接地 屏蔽 濾波
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鉭電容巨頭KEMET盛裝出席第十二屆高交會(huì)
2010年上季度開始，受上游原材料和下游需求的推動(dòng)，鉭電容一直處于交貨期延長(zhǎng)和漲價(jià)的境況，因此很多電子制造商非常關(guān)注鉭電容未來的價(jià)格走勢(shì)和發(fā)展。在剛剛閉幕的第十二屆深圳高交會(huì)上，全球知名的鉭電容生產(chǎn)商KEMET公司盛裝出席，全面展示了KEMET全系列的電容產(chǎn)品線，包括鉭電容、MLCC、有機(jī)聚合...
2010-11-23
鉭電容 KEMET MLCC產(chǎn)品 鋁電解電容
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EMC靜電放電測(cè)試與預(yù)防
本文先引用EMC標(biāo)準(zhǔn)IEC61000-4-2中靜電放電測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)中的測(cè)試要求，測(cè)試原理，測(cè)試方法，再介紹常見的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)電子產(chǎn)品的靜電放電要求主要講的是靜電放電對(duì)電子產(chǎn)品的影響，以及一些基本的靜電放電抗擾度的預(yù)防措施...
2010-11-22
電磁兼容 靜電放電 抗擾性 被測(cè)樣品
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被動(dòng)元件發(fā)展熱度持續(xù) 傳感器和電容技術(shù)先行
2010年11月17日，與高交會(huì)電子展同期舉辦的第五屆國(guó)際被動(dòng)元件技術(shù)與市場(chǎng)發(fā)展論壇(PCF2010)在深圳馬哥孛羅好日子酒店隆重召開，TDK、村田、太陽誘電、檳城電子、基美電子、FCI、羅門哈斯電子材料等眾多國(guó)內(nèi)外被動(dòng)元件企業(yè)與中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)等組織機(jī)構(gòu)齊齊亮相，與業(yè)界精英共同探討了被動(dòng)元件行...
2010-11-20
被動(dòng)元件 發(fā)展 市場(chǎng)趨勢(shì)
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第九屆天津國(guó)際手機(jī)產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)
——暨第九屆國(guó)際制造業(yè)（手機(jī)）配套采購(gòu)洽談會(huì)邀請(qǐng)函第九屆天津國(guó)際手機(jī)產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)暨第九屆國(guó)際制造業(yè)（手機(jī)）配套采購(gòu)洽談會(huì)將于2011年6月8日- 10日隆重舉行。
2010-11-19
第九屆國(guó)際手機(jī)展 手機(jī)終端 手機(jī)產(chǎn)業(yè)
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MEMS從實(shí)驗(yàn)室走向市場(chǎng)
MEMS是受微電子技術(shù)啟發(fā)并在其基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，是微電子加工技術(shù)和多種微機(jī)械加工技術(shù)相融合而形成的微型系統(tǒng)。完整的MEMS是由感知外界信息(力、熱、光、生、磁、化等)的微傳感器、控制對(duì)象的微執(zhí)行器、信號(hào)處理和控制電路、通訊接口和電源等部件組成的一體化的微型器件系統(tǒng)。MEMS具有集成電路系...
2010-11-18
醫(yī)療電子 MEMS 銷售額 增長(zhǎng)
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電子制造業(yè)正在整體回暖
有關(guān)方面資料顯示，2009年國(guó)內(nèi)電子制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)5.3%，其中11、12月份分別增長(zhǎng)14.4%和19.8%。據(jù)iSuppli分析，2009年年末，電子元器件的市場(chǎng)需求強(qiáng)勁。iSuppli最新研究報(bào)告顯示，進(jìn)入2010年之后，工廠產(chǎn)能利用率恢復(fù)情況越來越樂觀，回暖跡象更加明顯。對(duì)于大多數(shù)廠商而言，2010年下半年設(shè)備...
2010-11-18
電子制造業(yè) 整體回暖 iSuppli
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MicroTCA：HARTING推出背板連接器用于苛刻的環(huán)境
HARTING的MicroTCA背板連接器已通過MTCA.3規(guī)范草案，證明該連接器可用于苛刻環(huán)境，并通過堅(jiān)固耐用性的測(cè)試。作為通信，工業(yè)和嵌入式計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先標(biāo)準(zhǔn)組織PICMG, 近日宣布HARTING的 MicroTCA背板連接器成功完成“MicroTCA傳導(dǎo)冷卻”測(cè)試。MicroTCA的MTCA.3輔助規(guī)范適用于符合MIL - STD - 801， 對(duì)...
2010-11-17
MicroTCA HARTING 背板連接器 苛刻環(huán)境 測(cè)試
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