-
LED軟燈條方案D7001/D7002可大幅減少芯片使用數量
12月18日，電子元件技術網舉辦《LED顯示與照明技術交流會》。LED驅動技術專家楊曉鵬介紹了LED軟燈條方案D7001/D7002。驅動24路單色LED或者8組RGB全彩LED僅需一顆D7001和一顆D7002，大幅降低了芯片級聯級數，提高了通訊穩(wěn)定性，并且降低了芯片使用數量，簡化了電路設計和生產工藝，至少可降低成本10%。
2010-12-22
LED軟燈條方案 D7001/D7002 芯片 數量 楊曉鵬
-
PSF系列：Vishay推出具有優(yōu)異穩(wěn)定性的高精度金屬膜電阻
2010 年 12 月 20 日 ，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用2012和4527外形尺寸的新系列表面貼裝的高精度、高穩(wěn)定性金屬膜電阻 --- PSF系列。該系列電阻具有±5 ppm/℃的極低溫度系數和0.01%的容差，在各種環(huán)境條件下均具有優(yōu)異的穩(wěn)定性。
2010-12-21
PSF系列 表面貼裝 電阻 Vishay
-
預計明年平板電腦市場可達249億美元
摩根大通分析師馬克·莫斯考維茨(Mark Moskowitz)預計，2011年平板電腦市場的規(guī)模將達到249億美元，2012年將達到341億美元，蘋果仍將占據市場主導地位。
2010-12-21
平板電腦 ipad 蘋果 Android
-
今年MEMS麥克風出貨近6.96億顆
蘋果(Apple)最新手機iPhone 4全球熱賣，也讓該款手機所配備的微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風市場前景大好；根據市場研究機構iSuppli的估計，全球MEMS麥克風出貨量將由2009年的 4.41億顆，到2014年成長至17億顆以上。此外該機構指出，2010年度MEMS麥克風出貨量預測將近6.96億顆。
2010-12-21
MEMS麥克風 出貨 蘋果 iPhone 4 智能手機
-
超低壓差LED驅動讓LED顯示屏節(jié)能32.8%
12月18日，LED顯示與照明技術交流會召開。LED顯示屏驅動專家劉紅超博士介紹了超低壓差設計的LED顯示屏驅動D5026A方案。該方案壓降只有普通驅動芯片的10%，從而可節(jié)能30%，芯片發(fā)熱減少70%，并且芯片一致性很高，出貨不必分類，各批次間可直接替換。本文是劉博士演講圖文實錄，附PDF下載。
2010-12-20
低壓差 LED驅動方案 LED顯示屏 節(jié)能
-
LED顯示與照明技術網友交流會精彩圖片展播
12月18日下午，由電子元件技術、我愛方案網(www.52forum.com)聯合中國電器工業(yè)協(xié)會電器附件及家用控制器分會主辦，上海得倍電子技術有限公司提供大力支持的LED顯示與照明技術網友交流會在深圳海景酒店三樓一品廳隆重召開，近120名工程師來自應用廠商的網友工程師參與了此次LED技術盛會，并與專家進...
2010-12-20
LED照明 LED顯示 LED設計 LED技術
-
五大電子產品引領半導體未來十年巨變
到2020年上述“5大電子產品”的半導體消費額將從2010年的9萬億4500億日元激增至23萬億6000億日元，在整個半導體市場中所占的比例將從 31％提高至55％。自2009年前后起，海外主要半導體廠商——美國英特爾、美國德州儀器及意法半導體等均表示今后將致力于汽車、能源產業(yè)及醫(yī)療用半導體業(yè)務，真可謂是采取...
2010-12-20
半導體 消費 電子產品
-
大尺寸面板迎來疲軟后的反彈
根據集邦科技(TrendForce)旗下研究部門WitsView的調查結果顯示，11月份大尺寸面板出貨來到5,832萬片，較10月份成長 9.5%。隨著供應鏈庫存調整告一段落，面板廠開始大幅提升產能利用率，整體面板出貨也隨之攀高。特別是在IT面板產品，經歷了第三季旺季不旺的疲軟態(tài)勢之后，隨著價格觸底反彈，需求有...
2010-12-20
面板 大尺寸 反彈
-
愛普生新款打印機采用賽普拉斯的CapSense?電容式觸摸解決方案
賽普拉斯半導體公司日前宣布，愛普生公司在其新款多功能打印機中采用了賽普拉斯的CapSense?電容式觸摸解決方案實現按鍵和LED控制。
2010-12-17
愛普生 賽普拉斯 CapSense? 電容式觸摸
- 突破效率極限：降壓-升壓穩(wěn)壓器直通模式技術解析
- 高效與靜音兼得：新一代開關電源如何替代LDO？
- 寬禁帶半導體賦能：GaN射頻放大器的應用前景
- 偏置時序全解析：避免pHEMT射頻放大器損壞的關鍵技巧
- 風電變流器邁入碳化硅時代：禾望電氣集成Wolfspeed模塊實現技術跨越
- 專為大模型而生：安謀科技發(fā)布"周易"X3 NPU，重塑端側AI計算格局
- 聞庫指出6G發(fā)展三部曲：終端智能化、通智融合、星地一體
- 百度世界大會定調AI新階段：從“智能涌現”邁向“效果涌現”
- 以前沿技術共拓行業(yè)新篇，村田將亮相ICCAD 2025
- 邁向“AI就緒”，聯想凌拓發(fā)布AFX全閃存與LiSA智能存儲平臺
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
