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供應鏈消息證實，英特爾新一代桌面處理器Nova Lake-S已完成臺積電2nm制程設計定案（DTA），計劃于2026年第三季度量產(chǎn)。此次合作標志著英特爾首次將旗艦級CPU全流程導入外部代工廠，打破此前采用自研18A制程的預期。

英偉達CEO黃仁勛在北京訪問期間正式確認，美國監(jiān)管部門已批準其向中國市場銷售H20人工智能芯片，首批產(chǎn)品預計近期啟動交付。同時，該公司宣布專為中國市場定制開發(fā)了一款完全符合出口限制的RTX PRO GPU，主要面向工業(yè)數(shù)字化與人工智能應用場景。

全球知名市場研究機構IDC最新數(shù)據(jù)顯示，2025年第二季度（4月-6月）全球智能手機出貨量達2.952億部，同比增幅收窄至1%，顯著低于前一季度1.5%的增長率。全球宏觀經(jīng)濟不確定性持續(xù)抑制消費信心，尤其對價格敏感型用戶群體的購買力造成沖擊，導致市場整體增長動能減弱。

全球晶圓代工龍頭臺積電正加速推進其在美國亞利桑那州的全產(chǎn)業(yè)鏈布局戰(zhàn)略。根據(jù)外媒ComputerBase最新報道，臺積電計劃在其位于該州的Fab 21晶圓廠附近，新建兩座專注于先進封裝技術的專用工廠。此舉旨在解決當前其美國產(chǎn)高端芯片仍需運回中國臺灣進行封裝的供應鏈瓶頸，進一步強化其在美國本土的制造與服務能力。

2024年7月15日，綜合多方權威信源報道，全球芯片設計巨頭博通（Broadcom）已正式終止其在西班牙投資建設半導體封裝測試（后段制造）工廠的計劃。該項目原本被寄予厚望，是西班牙借助歐盟資金提振本土芯片產(chǎn)能的關鍵一環(huán)。

士蘭微于7月14日正式發(fā)布2025年半年度業(yè)績預告，顯示公司預計實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤區(qū)間為2.35億元至2.75億元，較上年同期成功逆轉虧損態(tài)勢，實現(xiàn)扭虧為盈的關鍵轉折。同時，扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤達到2.4億元至2.8億元，同比增幅高達90.18%至121.88%，凸顯業(yè)績增長的強勁勢頭。這一積極變化標志著公司在半導體行業(yè)的戰(zhàn)略轉型初見成效，為后續(xù)發(fā)展奠定了堅實基礎。