貿(mào)澤電子于2025年5月30日全球首發(fā)BeagleBoard CC33無線模組（BM3301系列）。該模塊基于TI第10代CC3301芯片設(shè)計，支持2.4GHz Wi-Fi 6與BLE 5.4雙模通信，具備-40℃至+85℃工業(yè)級工作溫度范圍。提供兩種封裝形態(tài)：13×13mm BGA封裝的BM3301-1313（兼容TI WL18xxMOD系列）與12×16mm M.2封裝的BM3301-1216（集成IPEX Gen 4天線接口），為不同應(yīng)用場景提供靈活部署方案。

Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的專為腕戴設(shè)備設(shè)計的全球最薄全硅MEMS揚聲器，尺寸僅20×4×1.28毫米，厚度1毫米，重量150毫克（約傳統(tǒng)揚聲器的1/20）。其采用壓電MEMS技術(shù)，通過超聲波聲學平臺實現(xiàn)全頻段聲音輸出，為智能手表、運動手環(huán)等空間受限設(shè)備提供高保真音質(zhì)（μFidelity?），同時通過IP58防護等級和10,000g抗沖擊性能滿足戶外運動場景需求。

隨著全球電子產(chǎn)業(yè)鏈加速重構(gòu)，東南亞地區(qū)正成為PCB（印制電路板）產(chǎn)業(yè)的新興增長極。大族激光在最新機構(gòu)調(diào)研中透露，由于國際終端品牌推動供應(yīng)鏈多元化，泰國、越南等國家的PCB產(chǎn)能快速擴張，預計未來幾年東南亞市場的復合增長率將超越中國大陸。

戴爾科技（Dell Technologies）近日發(fā)布最新財報，上調(diào)了2026財年的盈利預測，并透露其人工智能（AI）服務(wù)器業(yè)務(wù)增長迅猛，訂單量遠超預期。

RS8761/2/4P系列是新一代高速CMOS運算放大器，在RS8751系列基礎(chǔ)上通過工藝優(yōu)化，顯著提升了失調(diào)電壓精度與噪聲性能。該系列支持軌對軌輸入/輸出，工作電壓覆蓋2.7V-5.5V，適應(yīng)工業(yè)級溫度范圍（-40℃~125℃），提供SOT23-5、SOP8、MSOP8、TSSOP14等封裝，引腳定義與市場主流產(chǎn)品兼容，可快速替換升級。

5月29日，全球半導體封測龍頭日月光半導體（ASE）宣布推出具備硅通孔（TSV）的扇出型基板上芯片橋接技術(shù)（FOCoS-Bridge），旨在提升AI與高性能計算（HPC）芯片的互連密度、能效及散熱性能。該技術(shù)通過TSV縮短信號傳輸路徑，優(yōu)化電源完整性，并支持更高速的數(shù)據(jù)傳輸，以滿足AI、HPC及小芯片（Chiplet）集成需求。