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Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的專為腕戴設(shè)備設(shè)計的全球最薄全硅MEMS揚(yáng)聲器，尺寸僅20×4×1.28毫米，厚度1毫米，重量150毫克（約傳統(tǒng)揚(yáng)聲器的1/20）。其采用壓電MEMS技術(shù)，通過超聲波聲學(xué)平臺實現(xiàn)全頻段聲音輸出，為智能手表、運(yùn)動手環(huán)等空間受限設(shè)備提供高保真音質(zhì)（μFidelity?），同時通過IP58防護(hù)等級和10,000g抗沖擊性能滿足戶外運(yùn)動場景需求。
?瀏覽量 : 8?發(fā)布時間 : 2025-05-30 11:53:17
隨著全球電子產(chǎn)業(yè)鏈加速重構(gòu)，東南亞地區(qū)正成為PCB（印制電路板）產(chǎn)業(yè)的新興增長極。大族激光在最新機(jī)構(gòu)調(diào)研中透露，由于國際終端品牌推動供應(yīng)鏈多元化，泰國、越南等國家的PCB產(chǎn)能快速擴(kuò)張，預(yù)計未來幾年東南亞市場的復(fù)合增長率將超越中國大陸。
?瀏覽量 : 23?發(fā)布時間 : 2025-05-30 11:42:17
戴爾科技（Dell Technologies）近日發(fā)布最新財報，上調(diào)了2026財年的盈利預(yù)測，并透露其人工智能（AI）服務(wù)器業(yè)務(wù)增長迅猛，訂單量遠(yuǎn)超預(yù)期。
?瀏覽量 : 27?發(fā)布時間 : 2025-05-30 11:19:17
RS8761/2/4P系列是新一代高速CMOS運(yùn)算放大器，在RS8751系列基礎(chǔ)上通過工藝優(yōu)化，顯著提升了失調(diào)電壓精度與噪聲性能。該系列支持軌對軌輸入/輸出，工作電壓覆蓋2.7V-5.5V，適應(yīng)工業(yè)級溫度范圍（-40℃~125℃），提供SOT23-5、SOP8、MSOP8、TSSOP14等封裝，引腳定義與市場主流產(chǎn)品兼容，可快速替換升級。
?瀏覽量 : 43?發(fā)布時間 : 2025-05-30 11:10:17
5月29日，全球半導(dǎo)體封測龍頭日月光半導(dǎo)體（ASE）宣布推出具備硅通孔（TSV）的扇出型基板上芯片橋接技術(shù)（FOCoS-Bridge），旨在提升AI與高性能計算（HPC）芯片的互連密度、能效及散熱性能。該技術(shù)通過TSV縮短信號傳輸路徑，優(yōu)化電源完整性，并支持更高速的數(shù)據(jù)傳輸，以滿足AI、HPC及小芯片（Chiplet）集成需求。
?瀏覽量 : 46?發(fā)布時間 : 2025-05-30 11:03:17
5月29日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司Marvell Technology發(fā)布業(yè)績展望，預(yù)計第二季度營收將突破華爾街預(yù)期，主要得益于AI定制芯片、網(wǎng)絡(luò)芯片及光電芯片的強(qiáng)勁需求。該公司表示，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心持續(xù)擴(kuò)張，疊加新興市場參與者的投資，將進(jìn)一步推動其業(yè)績增長。
?瀏覽量 : 62?發(fā)布時間 : 2025-05-30 10:55:17